隨著自動駕駛技術的不斷推進，所需的算力幾乎是指數級的爆炸式的增長，從L2、L3、L4走向L5，每往上走一級至少有10倍以上算力需求的提升。當前，大算力計算平臺成為汽車產業鏈發力的重要環節。

近日，地平線對外公佈了其大算力晶片平臺的最新進展和成果。地平線聯合創始人、CTO黃暢對外表示，大算力AI自動駕駛晶片征程5將於2022年內完成全部車規可靠性與功能安全相關認證，正式達到量產成熟水平，並將於Q4在某頭部造車新勢力車型上率先SOP，征程5現已在實車環境下完成針對複雜城區自動駕駛場景的閉環驗證。

此前，地平線先後推出征程2和征程3車規級自動駕駛晶片，加速推進了我國車規級人工智慧晶片量產的先河。繼征程2和征程3之後，地平線推出的第三代車規級自動駕駛晶片征程5，兼具高效能和大算力特點，透過軟硬協同，征程5的AI效能（FPS）重新整理至1531FPS。

鎖定大算力晶片的“世界盃”決賽

地平線將大算力自動駕駛晶片的比拼看作是一場世界盃的決賽。AI算力可以看作是預選賽，安全可靠性是小組賽，開發環境1/8決賽，演算法驗證是1/4決賽，生態支援可以看作是半決賽，量產則如同決賽。

地平線表示，征程5與英偉達一道率先進入TOPS晶片前裝量產的階段，提前鎖定了決賽席位。

地平線指出，這不是一場不戰而勝的比賽，真正在量產決賽上見分曉前，每個環節都是作為一家AI晶片公司必經的考驗。無論是對AI算力的比拼，安全可靠性要求，還是開發環境成熟水平，完成開發到產品閉環的驗證，是否有軟硬體生態支援到是否能拿到正式的量產定點專案，每一個環節其實都充滿了挑戰。

2022年4月份，征程5在實車環境下完成了城區複雜場景自動駕駛的閉環驗證。

同時，在持續打磨征程5的AI工具鏈，從2022年6月份開始，有多家軟體生態夥伴推出基於征程5開發的高等級自動駕駛方案，並陸續推出原型Demo。

後續地平線會持續地推動征程5完成全部車規可靠性測試與全面功能安全認證工作，並在年內達到量產成熟水平。年末基於征程5晶片的首個量產專案也會正式SOP。

當前，地平線透過持續的積累有幸鎖定了大算力晶片的世界盃決賽。

軟硬結合最大化硬體資源利用率

征程5的AI效能高達1531FPS，這得益於軟硬協同最佳化。

提到軟硬結合，黃暢進行了深度的闡釋。他指出，正規化級的智慧演算法和支援這種演算法的硬體體系相結合，也就是軟硬結合，是加速高等級自動駕駛落地的根本途徑。很多人會誤解這個東西，認為軟硬耦合是矛盾的。其實，軟硬結合和軟硬解耦並不矛盾，它是在不同階段的不同動作。

黃暢進一步闡釋道：“我們經常強調的軟硬結合，是指對於一個計算平臺的軟體和硬體架構，在設計階段你要充分地去思考它如何結合起來，更加高效地去支援未來的演算法發展趨勢。但是一個計算平臺已然開發出來，它的硬體和軟體開發出來給到開發者去使用的時候，這個時候是要支援軟硬解耦的，或者更嚴格意義上來講，應該是演算法和應用開發和計算平臺的解耦。”

“軟硬結合，是計算架構設計階段的軟硬結合。但是在使用階段、開發階段軟硬是解耦的，它本質是開發和計算平臺的解耦。”黃暢總結道。

地平線推出深度學習計算專用IP——BPU（Brain Processing Unit），征程5搭載地平線最新一代BPU貝葉斯深度學習加速引擎，單顆晶片 AI 算力高達128TOPS。貝葉斯是地平線推出的第三代IP計算架構，具備高效能、低能耗、低延遲的特點。

地平線認為，透過軟硬聯合設計，協同最佳化計算架構，對於提升晶片真實效能有重要作用。在AI晶片設計之初，地平線基於對演算法演進趨勢的判斷，結合實際應用場景的關鍵演算法以確定晶片走向，透過編譯器模擬先行，協同演算法與計算架構設計，以自動化的方式實現系統最優的能效方案。

隨著征程5的正式推出，地平線成為能夠覆蓋從L2到L4智慧駕駛晶片方案的提供商。截至目前，征程5已獲得比亞迪、一汽紅旗和自遊家汽車等多家車企的量產車型定點專案。

（校對/無劍芯）