作為realme方面將於7月12日推出旗艦新機，隨著真我GT2大師探索版亮相時間的不斷臨近，官方在預熱活動中透露的產品端相關資訊也吸引了外界的眾多關注。繼此前真我GT2大師探索版的產品外觀及部分硬體配置資訊被曝光後，今日官方還公佈了其核心硬體配置及散熱方面的進一步詳情。

根據此次官方公佈的相關資訊顯示，真我GT2大師探索版確認將搭載高通新款旗艦主控驍龍8+，將首發LPDDR5X記憶體、對比上代綜合功耗可降低20%，並配備UFS 3。1儲存晶片。而在散熱方面，此次還將配備雙VC冰芯散熱MAX，其採用了三明治立體雙VC結構、VC面積高達4811m㎡，在散熱方面有著更為突出的表現。

而在官方公佈的產品渲染圖中顯示，真我GT2大師探索版將採用目前主流的居中開孔屏設計，並且得益於微縫連結工藝與COP封裝，螢幕邊框控制極為出色，在屏佔比方面也有著十分突出的表現。其機身背部左上角安置的是矩形後置多攝模組，背殼為環保素皮材質。

按現階段所曝光的產品端相關資訊不難發現，真我GT2大師探索版此次除了常規的硬體配置升級外，在包括外觀、效能等方面也有著大幅的提升。但至於這款新機的具體產品詳情，則還有待後續realme方面更進一步訊息的確認，有興趣的朋友不妨繼續保持關注。

【本文圖片來自網路】