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4nm工藝,效能更強更省電 高通推出第一代驍龍W5W5+可穿戴平臺

在過去的5年時間內,可穿戴裝置迎來了蓬勃發展,除了專門的可穿戴裝置品牌外,包括小米、vivo、OPPO等手機品牌也都紛紛打造了自己的可穿戴裝置,現在智慧手錶被賦予了更多的功能,包括運動檢測、通知提醒以及聽音樂等,隨著智慧手錶在使用者生活中扮演更加重要的角色,對於智慧手錶的續航、效能都提出了更高的要求。

4nm工藝,效能更強更省電 高通推出第一代驍龍W5W5+可穿戴平臺

高通在推出驍龍2100、3100、4100/4100+可穿戴平臺之後,今天帶來了全新的可穿戴平臺,並採用了全新的命名方式,這就是第一代驍龍W5/W5+可穿戴平臺,該系列是面向下一代可穿戴裝置打造,從平臺層面就進行了全面技術革新,為後續的智慧穿戴裝置帶來了效能與體驗的全面升級。

4nm工藝,效能更強更省電 高通推出第一代驍龍W5W5+可穿戴平臺

打造持久電池續航能力

第一代驍龍W5+可穿戴平臺採用混合架構,包括一顆4奈米系統級晶片(SoC)和一顆22奈米高度整合的始終開啟(AON)協處理器。具備超低功耗、頂級效能以及高整合度的優勢,讓未來可穿戴裝置可以更加的輕薄小巧。

4nm工藝,效能更強更省電 高通推出第一代驍龍W5W5+可穿戴平臺

第一代驍龍W5+可穿戴平臺的大小核設計可以有效的分配任務,大核SoC面向Wear OS和AOSP作業系統研發,會承擔如通訊、LTE、調變解調器等功能,以及一些Android應用的執行,包括攝像頭和射頻的處理任務。協處理器是基於FreeRTOS系統,集成了更多功能,包括顯示、運動健康感測器、以及音訊處理和通知推送等功能。

4nm工藝,效能更強更省電 高通推出第一代驍龍W5W5+可穿戴平臺

大小核的設計可以更好的控制功耗問題,常用的功能都會透過協處理器來完成,避免額外的功耗浪費。同時,第一代驍龍W5+可穿戴平臺也加入了低功耗藍芽架構,由低功耗的協處理器來控制藍芽5。3模組,從而在連線方面具備更低的功耗。

4nm工藝,效能更強更省電 高通推出第一代驍龍W5W5+可穿戴平臺

此外,第一代驍龍W5+可穿戴平臺也將GPS、WiFi、音訊等模組整合為低功率島,

將這些模組分別供電,當用戶使用GPS時,我們的GPS模組就會上電工作,不用時就會下電,避免浪費電量,最大程度降低功耗。

在此基礎上高通也帶來了獨家的深度睡眠和休眠這兩個工作機制。在深度睡眠模式下,所有與安卓相關的內容存放到RAM裡,將大核做斷電處理。在這種工作模式下,功耗可以控制得很好。另外,還可以讓Android系統的內容進入休眠模式,在這種模式下,整體功耗會小於0。5mA。

根據高通內部的測試資料顯示,第一代驍龍W5+可穿戴平臺的電池續航能力提升達到了50%,這樣的提升可以說是非常明顯的。

強勁效能帶來更全面的功能支援

第一代驍龍W5/W5+可穿戴平臺也帶來了更強的效能表現,以旗艦平臺第一代驍龍W5+為例,其SoC採用1。7GHz四核Cortex A53架構,支援LPDDR4X記憶體,1GHz GPU,支援雙ISP的攝像頭設計。協處理器採用Cortex M55架構,搭載2。5D GPU,擁有HiFi5 DSP,也集成了藍芽5。3以及Wi-Fi模組。

4nm工藝,效能更強更省電 高通推出第一代驍龍W5W5+可穿戴平臺

同時,在平臺協處理器中也集成了一個用於機器學習的U55核心進行感測器的演算法處理任務,基於增強的混合架構,後續智慧穿戴裝置的流暢度將會得到較大的改善。

基於第一代驍龍W5+可穿戴平臺打造的智慧裝置將會具備流暢的影片播放能力以及雙向影片通話的功能,同時在3D地圖導航、實時影象識別、互動性語音助手以及智慧終端控制等方面也都將帶來全新的體驗。

4nm工藝,效能更強更省電 高通推出第一代驍龍W5W5+可穿戴平臺

憑藉眾多全新增強特性,第一代驍龍W5+可穿戴平臺與前代平臺(驍龍4100+)相比,功耗降低50%, 效能提升2倍,特性增加2倍,尺寸縮小30%,為後續終端廠商的裝置打造提供了更廣闊的空間。

新平臺裝置8月份正式亮相

基於第一代驍龍W5/W5+可穿戴平臺打造的裝置將會在8月份亮相,其中OPPO將會重新整理推出基於驍龍W5平臺的智慧手錶,而出門問問則會首發驍龍W5+可穿戴平臺。

OPPO助理副總裁、IoT事業群總裁李開新表示:“全新驍龍W5可穿戴平臺的釋出,將智慧可穿戴技術提升至全新水平。OPPO和高通技術公司擁有長期的緊密合作,不斷為產品創新創造可能性。OPPO Watch 3系列將於8月釋出,作為首款搭載驍龍W5可穿戴平臺的智慧手錶,它將以更加出色的效能獲得使用者的喜愛。”

出門問問公司CEO李志飛表示:“過去幾年,出門問問與高通技術公司合作釋出了一系列搭載驍龍可穿戴平臺的TicWatch智慧手錶產品。我們的團隊對驍龍W5+可穿戴平臺的差異化特性倍感興奮,並已經與高通技術公司團隊密切合作,將這些創新在我們的下一代TicWatch旗艦智慧手錶上實現。我們期待在今年秋季釋出最新產品,這款產品也將成為首款搭載第一代驍龍W5+可穿戴平臺的智慧手錶產品。”

4nm工藝,效能更強更省電 高通推出第一代驍龍W5W5+可穿戴平臺

高通技術公司還發布了分別由仁寶電腦與和碩打造的兩款參考設計,展示了全新的平臺功能和與生態合作伙伴的協作,助力客戶加速產品開發程序,接下來推出的可穿戴裝置還是非常值得期待的。