美股研究社訊息，據cnBeta援引外媒報道，英特爾或於 CES 2020 上宣佈最新的筆記本高階散熱解決方案。具體的做法是：在真空腔均熱板和石墨等材料的加持下，其有望將膝上型電腦的執行溫度降低 30% 。具體說來是，新元件將取代填充在鍵盤和外殼之間的傳統散熱模組，從而將熱量從該區域傳遞到螢幕的背面，以便更好地進行散熱。

代號為“Project Athena”的計劃，是英特爾“超極本”計劃的接班人。其是英特爾與業內最大膽的創新者和社會科學家一起制定的一個創新計劃，為幹勁十足，不停奔波的使用者重新設計了膝上型電腦的體驗。代號為“雅典娜計劃”，是一項致力於推出高效能膝上型電腦的創新計劃。據說這套散熱方案，會成為英特爾 Project Athena 認證計劃的一部分，有助於廠商減少系統的整體厚度、甚至引入無風扇設計。對消費者來說，這無疑是巨大的加分項。

目前得知的訊息，英特爾將參加於北京時間2020年1月7日在美國拉斯維加斯召開的CES 2020大會，並在大會上展示一些合作伙伴在英特爾主導的這種新設計下的新產品。這種高階的筆記本散熱方案能否對目前的輕薄筆記本造成影響，並帶動筆記本從“超極本”轉向“Project Athena”，我們將對其持續的關注。

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