前幾天Intel宣佈與聯發科達成戰略合作，後者將使用Intel 16工藝代工生產一系列晶片，考慮到聯發科的地位，這是Intel的IFS代工部門取得了一個里程碑進展。

在今天的財報會議上，Intel也透露了IFS業務的情況，該公司稱IFS代工業務希望創造一個地緣平衡、安全、有彈性的半導體供應鏈，推動客戶對Intel的晶片技術產生興趣。

除了已經宣佈的聯發科合作之外，Intel提到全球TOP10的晶片設計公司中有6家都是在跟Intlel合作。

更重要的是，這些公司合作的工藝很多，

其中包括Intel路線圖中最先進的18A工藝——這個相當於友商的1.8nm工藝

，預計在2024年下半年量產，而且很有可能會超越臺積電、三星的2nm工藝。

Intel沒有公佈跟他們談合作的6家晶片公司都是誰，聯發科及其關聯的瑞昱電子已經談妥了，TOP10晶片設計公司中除了AMD不太可能使用Intel代工之外，高通、博通、Marvell等都有可能使用Intel代工，甚至NVIDIA之前也表示過有興趣。

根據Intel所說，現在有30多家公司跟他們合作了晶片測試工作，生產及封測階段總計有10多個合作機會，潛在的市場價值超過60億美元。