最近，搭載驍龍8cx Gen2處理器的小米Book S在海外發布，吸引了許多國內外使用者的關注，也讓更多人認識到原來高通驍龍晶片不僅僅在手機上，也會在筆記本上帶來優秀的表現。目前，用於全互聯PC的驍龍8cx計算平臺已經推出了第三代，高通在全互聯PC的生態正在穩步推進。

得益於驍龍8cx Gen2處理器的優勢，小米Book S有著輕薄、續航以及互聯能力的優勢。小米Book S的螢幕為12。4 英寸，採用鎂鋁合金機身，重量只有720克，厚度為8。95mm，有著極高的便攜性。同時，它內建了38。08Wh的電池，雖然容量不大，但是在驍龍8cx Gen2處理器能效優勢下，官方號稱有著13。4個小時續航。此外，小米Book S在驍龍8cx Gen2處理器的加持下，實現了對 5G 網路的支援，滿足了商務使用者對網路的實際需求。

驍龍8cx Gen2處理器的人表現的確不錯，第3代驍龍8cx計算平臺更是實現大幅度的升級。第3代驍龍8cx計算平臺是全球首個5奈米Windows PC平臺，採用了4個Cortex-X1定製超大核和4個Cortex-A78定製大核組合，提升高通Kryo CPU的效能，有最頂級的能效表現。據悉，驍龍8cx Gen3對比同檔次的x86處理器，每瓦效能快了最多60%（基於Geekbench5）。

第3代驍龍8cx計算平臺不僅僅是能效表現優秀的，它的互聯能力同樣是非常讓人矚目的。它集成了高通先進驍龍X65 5G調變解調器及射頻系統，不僅符合3GPP Release 16規範，而且最高可以達到10Gbps的峰值吞吐量速率，完全不是同等級的x86處理器可以媲美的。同時，第3代驍龍8cx計算平臺還有著高通FastConnect 6900移動連線系統的加持，支援同時使用多個Wi-Fi頻段和天線，非常符合當下遠端回憶和遠端課堂越發流行的當下。

高通在推出旗艦產品的同時，也在推出更加親民的產品，第3代驍龍7c+計算平臺就是進一步擴大至全互聯PC生態的關鍵產品。第3代驍龍7c+計算平臺相比上一代產品，製造工藝由8nm升級到6nm，CPU效能提高了40%，圖形效能提高了35%，在能效方面依舊是相當突出，可以保證筆記本的續航和輕薄。同時，它搭載了FastConnect 6700移動連線系統，帶來了更好的Wi-Fi 6/6E傳輸速度，整合的驍龍X53 5G調變解調器及射頻系統，可提供3。7 Gbps的連線速度，在網路連線能力方面依舊比同檔次的x86處理器強許多。

可以看到，高通在全互聯PC生態方面的確有不簡單的技術和優勢，小米Book S已經有了獨特的定位。在這樣的基礎上，高通還在推出有競爭力的旗艦產品和中端產品，全互聯PC生態正在逐步發展壯大，相信未來會成為筆記本領域中不可忽視的生態之一，讓我們拭目以待吧。