正舉行的2022快閃記憶體峰會（FMS）上，長江儲存正式釋出了基於晶棧（Xtacking）3。0技術的第四代TLC三維快閃記憶體X3-9070。

長江儲存介紹，相比上一代產品，X3-9070可實現2400MT/s的I/O傳輸速率，符合ONFI5。0規範，實現了50%的效能提升。

同時，X3-9070也是長江儲存歷史上密度最高的是快閃記憶體顆粒，能夠在更小的單晶片中實現1Tb容量（128GB）。

最後X3-9070採用創新6-plane設計，相比傳統4-plane，效能提升50%以上，同時功耗降低25%，能效比顯著提升，可降低使用者的總擁有成本。

外界認為，X3-9070晶片應該已經出樣，還需一段時間投入量產。

那麼它的堆疊層數是多少呢？

多方報道披露，長江儲存這次的第四代3D TLC突破了200+層數，達到232層。我們知道，堆疊層數已經成為儲存大廠比拼技術實力的核心指標，就在上月底，美光剛剛宣佈全球首款232層3D快閃記憶體量產。

雖然在堆疊層數上長江儲存已經比肩一線巨頭，可我們也需要正視差距，以美光為例，其單晶片容量能做到2Tb（256GB），且製程工藝更先進還已經量產。SK海力士在本次峰會上，也拿出了堆疊度更高的238層“4D TLC”快閃記憶體。