前段時間，天風國際知名蘋果分析師郭明錤爆料，蘋果自研的5G基帶晶片可能已經失敗，預計蘋果在2023年採用自己研發的5G基帶的計劃已經泡湯，還必須繼續使用高通的5G基帶。不過，蘋果心裡雖苦，但貌似不會就這麼輕易放棄了。

近日，據《聖迭戈聯合論壇報》報道，蘋果斥資4。45億美元（約合30億元）買下了原本屬於惠普的67。6英畝老園區，其名稱為蘭喬·維斯塔企業中心。據悉，這似乎是蘋果在該地區的首次商業收購，其正在加緊自研基帶晶片等元件。

早在2019年，蘋果就宣佈以10億美元的價格收購英特爾智慧手機5G基帶業務，以期增強在基帶晶片上的研發能力。儘管目前為止自研5G基帶未能成功，而且規避高通專利難度很大，但蘋果自然不能容忍被高通“獨家挾制”，而這次收購似乎也表明蘋果正堅定研發基帶晶片和其他無線工程。

蘋果與高通的“蜜月期”

關於蘋果和高通的5G基帶晶片的糾葛，可能要追溯到十多年前。2007年，喬布斯帶著初代iPhone出現在釋出會上，而它搭載的就是德國名門之後——英飛凌的基帶，並且連續幾年都採用，包括iPhone 3G、iPhone 3GS用的也是英飛凌的基帶。

不過，蘋果自始至終都不願意被任何人“拿捏”，主要是希望在透過供應商互相競爭提升產品效能的同時，進一步向供應商壓價，提升自身利潤率。在2010年蘋果推出iPhone4的時候，高通基帶晶片就被引進來，成為蘋果眾多基帶供應商之一。

在實際體驗之後，蘋果發現高通基帶晶片擁有更優秀的效能與更全的頻段，相比英飛凌更具優勢，特別是驍龍805也成為了當時眾多高階手機的選擇，致使英飛凌被踢出局，而iPhone 4S更是全數換用高通基帶。

而在抱上蘋果“大腿”之後，高通就玩起了“小心思”，希望透過獨家供應基帶給蘋果，以期過躺著數錢的好日子。

於是，趁著4G大火大熱之際，高通坐下來和蘋果簽了個獨佔協議。彼時，高通還沒有現在這樣的江湖地位，而蘋果也沒有預料到今後自身的發展有多猛。在當時看來，高通能抱住蘋果的大腿，也是一個通往成功的捷徑。對蘋果而言，儘管簽訂獨佔協議，對現在的蘋果來說是不可想象的，畢竟這意味著蘋果會將自己繫結在某個廠商上，但是對當時的蘋果來說卻是可以接受的。也可以說，這是一份非常“誘人”的獨佔協議。

根據獨佔協議，蘋果自2013年後iPhone手機，基帶部分將由高通獨佔，蘋果不能和其他基帶廠商合作，甚至要求蘋果在業內幫助高通，讓高通擺脫反壟斷機構的調查；而作為基帶獨佔方，高通則要每年付給蘋果10億美元。買基帶，還給我錢，這是天上掉下來“餡餅”？！竟然還有這種好事？！無非是蘋果每賣一部iPhone，高通收取5%的專利費用！

這種既能降低成本獲取更大利潤，又能得到最優秀的產品效能，簡直是雙贏啊。在高通的幫助下，iPhone的基帶沒有了後顧之虞，而高通也賺得盆滿缽滿。雙方進入了合作“蜜月期”。

掉進高通的“坑”

不過，蘋果後面迅猛的發展，讓庫克感覺到不對味了，直呼掉進高通的“坑”裡了：雖然高通每年付了10億美元獨佔費，但它一部手機就要收5%的專利授權費用，裡面包含了從2G到4G的通訊專利，再算上基帶晶片的費用，蘋果可能一年就得付幾十億美元。最重要的是，隨著iPhone售價的提升，蘋果每年給高通的錢水漲船高，而高通卻仍然只需要付協議裡的10億美元。

此時，英特爾一心想要進軍行動通訊行業，同時介入手機和電腦市場，而英飛凌的基帶業務就是突破口。雄心勃勃的英特爾透過在2010年用14億美元收購的英飛凌的無線業務，當然其中包括了當初給蘋果供貨的基帶業務，與蘋果“勾搭”起來。

而蘋果則在與英特爾合作的同時，還不厚道地以反壟斷為突破口，找到了正在調查高通專利授權費的韓國監管機構，以期擺脫獨佔協議。

但蘋果這個算盤打得再響，也有遇到“硬茬兒”的時候，而這個“硬茬兒”就是高通。

在雙方“鬧掰”環節，蘋果發起反壟斷訴訟，而高通就要求禁售侵犯專利的iPhone，相互指責，甚至對簿公堂。而蘋果律師和高通律師之間的辯論還鬧出了“肯德基段子”：蘋果律師表示，高通收取專利使用費的做法，就像一個人去肯德基買炸雞，卻必須先取得進食許可證，因為裡面有秘密配方，買一份炸雞得付兩份錢，真是豈有此理！高通律師反擊稱，高通實際的做法是肯德基對一桶炸雞收一份錢，對一份佐餐的馬鈴薯收另一份錢，非常合理正當！

之後，相信大家也知曉了後面整個過程：在蘋果與英特爾的勾搭被高通知曉之後，高通立刻停掉了對蘋果支付的10億美元獨佔費用，而蘋果也不給高通的專利費用了！而後蘋果和高通和解，但要支付給高通至少45億美元的和解金，並且和高通達成新的協議，在未來四年中繼續使用高通的基帶，另外蘋果承認侵犯了高通的專利，而且每部手機將支付給高通9美元的專利費用。

這場關於基帶的好戲還沒有結束，蘋果實際上算是失敗一方，而高通則贏了“面子”也贏了“裡子”。

邁不過去的“坎”？

高通在基帶上的博弈贏了，但結果無疑成為蘋果心中的刺，可氣的是刺得再痛，卻也暫時拔不了。

不過，蘋果對於5G基帶的“窘境”怎麼會甘心？2019年蘋果公司收購英特爾大部分智慧手機調變解調器業務，交易價值為10億美元。透過此次交易所獲得的當前以及未來的無線技術專利，加上蘋果現有的專利組合，蘋果擁有超過17000項無線技術專利，涵蓋了從蜂窩標準協議到調變解調器操作等諸多方面。

儘管之後幾年蘋果自研基帶頻傳捷報，甚至被傳蘋果會在2023年用上自研基帶，但今年6月美國最高法院駁回了蘋果希望以聽證會無效化高通兩項專利的請求，加上郭明錤爆料蘋果5G基帶研發失敗，很可能再次證明蘋果自研基帶仍然無法繞過高通龐大的專利庫。

據悉，基帶晶片是手機中的通訊模組，最主要的功能就是負責與行動通訊網路的基站進行交流，對上下行的無線訊號進行調製、解調、編碼、解碼工作。而5G基帶指的是手機中搭載可以解調、解擾、解擴和解碼工作的晶片能夠支援5G網路，是一款手機能夠使用5G網路的關鍵。

根據Gartner此前分析，基帶晶片的難度在於通訊技術是一個長期積累起來的技術，5G基帶晶片不僅要滿足5G標準，還要相容4G、3G、2G、1G等多種通訊協議。整體來看，基帶晶片研發難點主要體現在以下幾個方面：一是多頻段相容設計難度高；二是多模相容增加設計難度；三是毫米波訊號容易受到干擾；四是系統散熱問題成為設計難點。

從廠商來看，目前已釋出5G基帶晶片的玩家主要有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。根據市場調研機構Strategy Analytics公佈的報告顯示，高通2021年的全球基帶晶片市場收益總和達到了314億美元，同比增長了19。5%。在這些基帶晶片供應商中，高通則以55。6%的收益份額引領全球基帶晶片市場，第二名聯發科佔據的市場份額為27。6%。報告還顯示，2021年高通基帶晶片出貨量超過8億，在出貨量和收益排名中都位列第一。

目前5G手機已經成為電子消費新風口。儘管蘋果在5G基帶上仍無明顯建樹，未來一段時間仍不能擺脫高通，但蘋果又怎麼會甘心被卡脖子？而此次斥資收購惠普老園區證明，蘋果已決然越過高通這一座 “專利大山”。

作者：張河勳 產業分析師

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