SMT貼片是現今最為常見的電子加工工藝之一，它的加工製程檢測有著一套完整、系統、科學的流程，SMT行業是電子膠水重要的行業應用，峻茂貼片紅膠除了提供膠粘方案也要熟悉相應行業知識。

首先SMT貼片工藝它的大致流程有：

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用裝置為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用裝置為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測裝置的後面。峻茂SMT紅膠不溢膠不拉絲，可快速點膠也可印刷。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用裝置為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用裝置為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。峻茂貼片紅膠可分為低溫或高溫固化，根據元器件效能選擇即可。

5、迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用裝置為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用裝置為清洗機，位置可以不固定，可以線上，也可不線上。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用裝置有放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

其中檢測這一步驟，可以規範SMT加工的工藝質量要求，以確保產品品質符合要求。簡單來說，大致的檢測專案有：

一、SMT貼片錫膏工藝檢測

1、PCB板上印刷的錫膏的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元器件的貼上與上錫效果。

2、PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷。

3、PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。

二、SMT貼片紅膠工藝檢測

1、印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響貼上與焊錫。

2、印刷紅膠膠量適中，能良好的貼上，無欠膠。

3、印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。

4、印刷紅膠量過多，從元件體側下面滲出的膠的寬度大於元件體寬的二分之一，峻茂紅膠可有效防止溢膠。

5、推力檢測，主要檢測紅膠的粘接強度，確保元器件固定效果的牢靠。

三、SMT貼片工藝

1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確，元器件應反面。元器件貼反（不允許元件有區別的相對稱的兩個面互換位置，如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面），功能無法實現。

3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤（比如二極體、三極體、電容）。

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路。

5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

當然實際的檢測專案遠不止這些，需要各部門及廠家與供應商協力合作來確保品質的穩定性。