2022年11月6日，康盈半導體在ELEXCON 2022深圳國際電子展暨嵌入式系統展期間舉行“一見輕芯 · 洞見未來—2022康盈半導體新品釋出會”。
康盈半導體創始人兼CEO 馮若昊、康盈半導體產品總監齊開泰分別登臺介紹了康盈半導體未來的企業發展戰略和目標，以及對本次釋出的五款小精靈系列嵌入式儲存新品進行了介紹。本次釋出會同時也邀請了供應鏈廠商、代理商、終端客戶、投資、媒體、康佳集團領導等人士參與精彩互動，現場高朋滿座。
五款小精靈系列產品，打造高階國產儲存產品
其中第一款智慧穿戴創芯小精靈—KOWIN ePOP，整合eMMC和LPDDR，採用在主晶片上（package on package）貼片的封裝方式，節省PCB佔用空間，進一步精簡產品尺寸。目前提供市場主流8GB+8Gb的容量組合，厚度僅有0。9mm，並搭配低功耗模式，有效提升終端裝置的續航能力。其中，NAND Flash採用高效能快閃記憶體晶片，順序讀取速度高達170MB/s，順序寫入速度高達110MB/s，DRAM速率最高可達1866Mbps。將效能、耐用性、穩定性平衡得恰到好處，實現1+1大於2的效果。
ePOP滿足裝置對於儲存及快取資料需求，面對整合度較高的裝置，均能輕鬆面對，更適用於智慧穿戴、教育電子等對小型化、低功耗有更高要求的終端應用。康盈半導體產品總監齊開泰表示，目前ePOP已經針對高通、MTK、展銳等主流移動平臺進行了相容性測試，客戶在實際體驗上會更好。
第二款智慧終端貼芯小精靈-KOWIN eMCP，主要針對手機、平板、翻譯筆、智慧家居、智慧穿戴等產品需求，充分滿足移動通訊裝置高整合度的需求。這是一款高整合度的晶片，採用eMMC加LPDDR二合一的封裝方案，節省終端裝置40%~60%的PCB板空間，具有體積小、低功耗，高效能等優點，內嵌eMMC主控晶片，可管理更大容量快閃記憶體，簡化PCB板空間安排，適合移動裝置等內部空間受限的系統。符合JEDEC標準，嚴苛的測試條件讓產品更加穩定可靠，DRAM讀寫速度可以達到1866Mbps，支援的容量包括8+8/16+8/16+16/32+8/32+16Gb。專為移動電子裝置設計。
第三款產品智慧物聯核芯小精靈-KOWIN nMCP，主要針對5G通訊模組。nMCP 系列集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可減少系統 PCB 設計開發時間，提供多容量組合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb 和 8Gb+8Gb， 滿足多種容量需求。LPDDR4X傳輸速率高達3，733Mbps，效能優異，提高系統執行的流暢性。nMCP可實現較高的效能密度、更好的整合度、更低的功耗、更大的靈活性以及更小的成本。助力5G通訊模組市場的產品加速上市。
第四款產品是智慧引擎全芯小精靈—KOWIN MRAM，新一代非易失性的磁性隨機儲存器，具有低延遲、低功耗、極速讀寫、非易失性和近乎無限次的讀寫能力，助力構建微控制領域新生態！MRAM具有低延遲、極速儲存、讀寫壽命長的特性，可無需額外的RAM；無需電源也可儲存資料，延遲裝置電池使用壽命；另外MRAM抗輻射效應出眾，對阿爾法粒子的固有免疫能力，能在輻射環境下正常工作；並且不須額外的ECC校驗，能讓系統在工作時趨於安全穩定，具有高可靠性。
第五款產品是新興物聯安芯小精靈——KOWIN SPI NAND內建ECC糾錯引擎，採用通用的SPI介面，
相比傳統的NAND Flash方案，主控不需要複雜的控制器介面及快閃記憶體操作演算法，可以降低主控設計及韌體開發成本。另外SPI NAND 採用WSON-8封裝，管腳數和尺寸都較小，也減少了PCB的尺寸和層數要求。既滿足了小型化的需求，又降低了產品的成本。近年來，隨著產品小型化的需求越來越強烈，以及對於方案成本的要求越來越高，這種SPI NAND Flash開始逐漸成為趨勢。
自主可控的封測產業園，康盈半導體的核心競爭力
據瞭解，深圳康盈半導體科技有限公司是康佳集團半導體產業的重要組成部分。公司專注於嵌入式儲存晶片、模組、移動儲存等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、MRAM、SPI NAND、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應用於智慧終端、智慧穿戴、智慧家居、人機互動、物聯網、工業控制、智慧醫療、車載電子等領域。康盈半導體憑藉高起點、高品質、高效率的創新優勢，秉承“誠信、可靠、高效、創新、進取”的核心價值觀和“立足高品質， 驅動新科技”的經營理念，致力成為超可靠的儲存創新解決方案商，讓儲存更高效，資料更可靠，一起構建萬物智聯的新世界。
從2019年成立至今，康盈半導體已經獲得了市場的廣泛青睞和客戶的高度認可。目前已經與多個領域的頭部和知名企業形成戰略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯、長虹等。除了傳統的TV、手機等消費類領域，康盈半導體在智慧家居、物聯網智慧終端、可穿戴裝置等領域都取得了飛速的發展。康盈半導體創始人兼CEO馮若昊認為，康盈半導體雖然比較年輕，但技術團隊有20多年儲存行業經驗，產品研發階段有很好的基礎。產品的開發和質量管控也有完整的體系，透過鹽城康佳芯雲封測產業園，來確保產品的工藝穩定。
據介紹，康盈半導體量產出貨的客戶超過100家，同時還有超過50家在測試驗證中，截止目前，康盈半導體共透過超過 50 個平臺認認證，已經量產的產品SKU超過 80個！
機遇、挑戰並存，康盈半導體要做國際品質的國產廠商
2022年，宏觀經濟形勢充滿變數，這導致各行業面臨著嚴峻的挑戰，儲存行業亦是如此。十四五規劃要求中國晶片自給率要在 2025 年達到 70%，2021 年國記憶體儲晶片市場規模約為 450億美元，IC Insights 資料顯示自給率不足 5%，國記憶體儲器市場國產化替代空間巨大。
展望未來，康盈半導體創始人兼CEO 馮若昊表示，儘管今年由於大環境影響，消費電子需求衰退明顯，但康盈半導體仍然看好包括智慧手錶在內的可穿戴、消費電子市場。除此之外，康盈半導體也在積極佈局穿戴產品及手機這樣的核心終端產品。未來將針對5G智慧手機、AI市場推出高階的UFS和uMCP產品。此外，2023年1月，康盈半導體還將成立專門的SSD事業部，同時佈局全國產化的SSD產品，主打信創市場。
“康盈半導體要做擁有國際品質的國產廠商，” 馮若昊表示，為了做到國際品質和高可靠性，康盈半導體在測試技術方面將會加大投入。目前鹽城封裝廠已經達到量產狀態，預計明年會加大半導體、儲存晶片測試方面的研發。同時由於康盈半導體擁有自主可控的封裝、測試產能以及軟體團隊，因此可以針對客戶的需求進行定製化開發。最後，有了可靠的國際品質，未來康盈半導體將積極響應“晶片出海”的行業大趨勢和國家戰略，積極針對東南亞、東北亞進行擴張，將國產儲存品牌推廣到海外市場。
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