時間已經悄然來到 5 月中旬，雖然按照慣例，iPhone 系列新機大機率會在今年 9 月釋出，不過有關 iPhone 系列新機的爆料已經開始越來越頻繁。近日，數碼博主數碼閒聊站就帶來了 iPhone 13 系列的金屬機模曝光圖片。

從該圖片來看，iPhone 13 系列相比較現款機型在劉海面積上將有所縮小，同時聽筒被移至手機頂部。雖然仍然是沿用幾代的 Face ID 劉海屏設計，但可以看出在零部件上 iPhone 13 系列機型將會有所升級。

無獨有偶，據 DIGiTimes 報道，蘋果打算從今年下半年開始在 iPhone 和 iPad 中使用尺寸更小的 Face ID 感測器晶片，據悉尺寸有望縮小 50% 左右，同時 iPhone 新機還將搭載 VCSEL 晶片以便降低成本。

而在背面部分，iPhone 13 系列的鏡頭模組將會更大，這也與近期的其他爆料資訊相吻合。據悉 iPhone 13 系列尤其是兩款 Pro 版機型將會在鏡頭模組上有較為明顯的升級，據天風國際分析師郭明錤預測，iPhone 13 全系均將搭載 7P 廣角鏡頭。

其他產品方面，近日 YouTube 博主 Luke Miani 爆料稱，蘋果或在 5 月 18 日釋出 AirPods 3 和新的 HiFi 版 Apple Music。根據已有資訊來看，AirPods 3 將不會採用耳塞式設計，並且將不會支援主動降噪功能，在造型與功能上均與 AirPods Pro 產品線做出區別。此外訊息稱此代 AirPods 3 將增加空間音訊功能。