近日，英特爾正式釋出了第三代至強可擴充套件家族中的新成員，代號Ice Lake-SP，首次引入10nm工藝。

Ice Lake-SP採用了全新的Sunny Cove CPU架構，透過針對性的設計和最佳化，官方宣稱平均效能提升可達46％，同時它也是目前唯一內建AI加速的x86資料中心處理器，在特定負載中可帶來數倍的效能提升。

最多40核心80執行緒、50MB二級快取、60MB三級快取，記憶體支援八通道DDR4-3200，連線支援64條PCIe 4。0，同時新增了大量的指令集。

Ice Lake-SP釋出之後，接下來的Sapphire Rapids第四代可擴充套件至強也不遠了。

就在近日外媒曝光了一張路線圖，洩露了Sapphire Rapids的各種規格引數。

根據洩露的資料，Sapphire Rapids將使用10nm SuperFin增強型工藝製造，最多56核心112執行緒，熱設計功耗上限從270W提高到350W。

記憶體首發支援DDR5，頻率4800MHz，繼續八通道，同時首次整合HBM2e高頻寬記憶體，每路64GB，頻寬達1TB/s。

連線首發支援PCIe 5。0，通道數量也增加至80條，也繼續提供PCIe 4。0 x2，同時多路互連通道升級為最多四條UPI 2。0匯流排，頻寬也繼續提高到16GT/s。

指令集繼續擴充，支援INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL，還有增強的SGX安全技術。

平臺方面支援下一代PMem 300系列傲騰持久記憶體，隨機訪問頻寬提升多達2。6倍，還支援CXL 1。1高速互連匯流排，也可以透過PCIe 5。0、CXL連線獨立的FPGA加速器。

並且Sapphire Rapids的樣品也已經流出，包括225W 24核心、270W 44核心、350W 56核心——這一代的24核心熱設計功耗有230W、185W、165W、150W不同檔次。

而在釋出時間方面，之前有訊息稱將會在今年年底正式釋出，也有聲音表示今年年底是肯定來不及的，至少可能也要等到一年之後才有可能。

此外在近日，英特爾獨顯DG2的工程樣卡首次曝光。

規格方面，這張顯示卡內建512組EU單元、基於Xe-HPG遊戲專用核心打造，臺積電6nm工藝，基礎頻率2。2GHz，匹配16GB GDDR6視訊記憶體，256bit位寬，熱設計功耗在225~250瓦。

有訊息稱，英特爾還在考慮要不要上更強的三風扇設計，軟體方面，更是有類似於NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX那樣的超解析度取樣技術，名為XeSS。

效能上，DG2的單精度浮點效能為18T，略低於RTX 3070，也介於RX 6800和RX 6800 XT之間，傳言DG2的真實效能完全可以叫板RX 3070。