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脫離華為後的“重生”之戰,榮耀能打贏嗎?

6月16日晚間八點,榮耀50系列在上海釋出,這是榮耀獨立後首款採用高通晶片的手機產品,也是脫離華為後由新團隊操刀的首款產品。

受美國製裁影響,榮耀手機從去年開始一度處於晶片斷供狀態,市場份額一路下滑。在經歷了千萬級的銷量下滑後,在外界看來,榮耀也需要一款產品重新證明自己迴歸市場的能力。

資料顯示,2020年第二季度華為和榮耀的市場份額為48。8%,但到了2021年第一季度,華為市場份額跌至16%,而榮耀跌至為3%。

脫離華為後的“重生”之戰,榮耀能打贏嗎?

“供應困難時期,榮耀每個月的銷量從六七百萬臺下滑到幾十萬臺,覺得很對不起供應商。”榮耀CEO趙明在當晚的釋出會現場表示,目前供應已經全面恢復,截至今年 5 月底市場已經恢復到 9。5%,黎明前的黑暗已經過去。

但從市場環境看,華為受制後留下的市場空間正在逐步被其他頭部手機廠商分食,尤其是在高階市場,多家頭部廠商都在加快佈局以搶佔更多的時間視窗。有手機渠道商對第一財經記者表示,各家頭部廠商都在各個細分領域發力,僅今年1月和2月,某國產手機廠商的出貨量增長就超過600%,市場份額提升了近2個點。

對於榮耀而言,加速產品推進的速度和渠道的規劃成為眼下最重要的挑戰。

趙明在演講中表示,經過半年時間的磨合,目前已經與供應商簽署了1000多個供應協議,有30多個戰略伙伴,新增2500多個體驗店與專區。

作為榮耀的關鍵角色,2015年趙明從華為西歐部副總裁的位置上調回榮耀任職,出任榮耀事業部總裁,在從華為分拆期間,趙明主導了整個商業決策過程,即便是後來的晶片合作,也能看到他的身影。

一個月前,趙明現身2021高通技術與合作峰會,在這場峰會上,趙明首次透露了和高通合作的進展。在華為海思受制後,高通是晶片企業中明確公開表態正在支援榮耀發展的美國企業,而在過去十年,高通一直是華為在晶片層級上最強勁的競爭對手。

“自2020年11月17日獨立以來,高通是第一批快速完成對榮耀的供應認證,並簽署全面供貨協議的廠商。榮耀和高通的工程師甚至在整個春節期間都沒有休息,就是要在第一時間、在驍龍778G釋出的時候,用最快的速度推出榮耀50系列產品。”在此前的會議上,趙明在接受採訪時如是表示。

而從最新公佈的售價來看,榮耀50的起售價為2699元,50 Pro起售價3699元,主打中高階市場,這一市場也是目前手機市場中,競爭最為激烈的區間。

此外,從手機市場大盤來看,目前晶片帶來的漲價壓力以及5G手機市場整體滯漲帶來的庫存風險正在加大。

根據中國信通院資料顯示,2021年5月,國內手機市場總體出貨量2300萬部,同比下降32%,其中5G手機出貨量1673。9萬部,佔同期手機出貨量的72。9%,同比增長僅7。0%。而在4月份,國內手機市場總體出貨量達同比也出現了下滑,幅度達到34。1%。

在市場重啟的關鍵時刻,榮耀依然遭遇著全球缺芯等挑戰,這也給其供應鏈的整合帶來了難度。

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