集微網訊息，6月25日，第五屆集微半導體峰會在廈門海滄正式開幕，本屆峰會以“心芯本相印，變化有鯤鵬”為主題，共計2天。電子科大科技園（天府園）亮相本屆峰會，全面展示園區優勢，對接企業需求。

深耕積體電路產業發展，積極完善公共技術服務平臺

電子科大科技園（天府園）位於四川成都天府新區雙流轄區，是推動電子科技大學科技成果轉化、創業企業孵化、創新創業人才培養的科技創新平臺，是成都市校院企地合作的先行者和開拓者。

該園區佔地460畝，規劃建築面積60萬平方米，總投資約40億元，主要佈局積體電路、通訊與物聯網、人工智慧與大資料等高技術產業，構建集創業苗圃、孵化器、加速器、產業園為一體的完整科技產業的生態鏈。截止目前，園區外引內培聚集電子資訊類註冊企業143家，在產業型別上，電子資訊產業佔比92%以上，新經濟企業佔比高達90%，產業集聚效果顯著。

在積體電路領域，電子科大科技園（天府園）已匯聚了富瀚微電子、長晶科技、瓴盛科技、申威科技、聚利中宇、睿創微納、方舟微電子、善思微等企業。

在不斷探索園區發展模式的過程中，嘗試透過孵化+投資的方式助力企業發展，專注於系統解決科技企業的資金需求，在設立自己的孵化基金的同時，聯合各大金融機構，建立包括FA服務、訂單貸、科創貸、VC基金、PE基金、投貸聯動等多渠道服務科技企業的金融服務體系，為企業騰飛提供源源無盡的動力。

例如，在積體電路產業鏈中，透過“孵化+投資”模式，園區早期參與投資蓉矽科技。據瞭解，蓉矽科技主營以第三代碳化矽（SiC）材料為基礎開發的功率半導體分立器件與模組，未來前景廣闊。

同時，作為積體電路產業發展的重要支撐，園區不斷完善產業服務平臺的搭建，其中包括西南積體電路開放測試實驗室，開展晶片測試、裝置租賃、人員培訓等服務；搭建晶片分銷、元器件代理渠道，開展PCB代工等服務等。

電子科大科技園（天府園）產業發展總監葉婷表示，園區將繼續整合積體電路產業鏈上下游資源，積極完善公共技術服務平臺，為企業創新發展提供創新動能。

以電子科大為支撐，積極踐行“校地企”模式

電子科大科技園（天府園）堅持“校地企平臺共建”，強調“政府搭臺、學校支撐、企業唱戲、行業引領，產業集聚”的“政、產、學、研、金、用”融合發展新模式。園區吸引以電子科大關聯性企業為主的科技創新企業入駐。

葉婷表示：“在增加‘校地企’粘性方面，園區做了不同的嘗試。例如在產教融合方面，加強學校和企業的聯動，提升學生就業和園區企業的用人質量；同時，在技術成果轉化方面，嘗試逆向成果轉化，積極對接學校老師的相關技術成果落地轉化，並且也取得了很好的成績，例如另外，我們還會舉辦一些大型的產業類活動，例如思比齊系列的活動，聯通校、地、企三方資源，共同碰撞火花，達到合作的目的。”

在“校地企”的另外一個重要因素，是雙流區的電子資訊發展背景。電子科大科技園（天府園）地處國家級天府新區雙流轄區，區位優勢明顯。電子科大科技園（天府園）可謂是，“雙流造”電子資訊企業的搖籃。雙流重點發展積體電路、新型顯示、智慧終端、資訊保安、物聯網、大資料和雲計算等產業，打造中西部一流的電子資訊產業叢集基地、打造幹億級電子資訊產業生態圈，是成都萬億級電子資訊產業生態圈的重要組成部分。

以五個一流為指引，打造中國最好的電子資訊科技園

據瞭解，在運營上，園區採取‘一體兩翼’運營模式。一體即指載體建設與運營；兩翼分別是科技投資與科技服務。其中，科技投資則專注於對接學校的技術成果和社會資本，搭建資本與技術有機結合的平臺，以股權投資推動成果轉化。科技服務為根據園區產業特性和實際需求，構建產業平臺、產業生態、金融資本、人才培育、政策扶持、綜合保障六大服務體系，為園區產業蓬勃發展保駕護航。

細描藍圖，電子科大科技園（天府園）將緊跟電子科技大學建設“雙一流”大學、成都市打造國家高質量發展增長極和雙流建設中國航空經濟之都的戰略目標，搶抓“雙城經濟圈”和中國西部（成都）科學城建設機遇，提升科技賦能，以專案精準招引和企業梯度培育推動產業基礎高階化、產業鏈現代化，加快形成優勢互補、相互成就、協同共進的“校地企”利益共同體，對標世界級電子資訊產業叢集。

未來，園區將聚集超600家科技型企業，實現超100億元產值、超8億元稅收、超2。5萬科技精英人才的就業，打造中國最好的電子資訊科技園。