ISC 2021大會上，Intel公佈了三條顯示卡產品線的最新進展，從遊戲卡到計算卡，都取得了新的突破。

Intel Xe GPU架構分為四個不同版本：

Xe LP主打低功耗，首款產品DG1，已用於輕薄本、入門級桌面、流媒體伺服器；

Xe HPG面向主流遊戲，首款產品DG2；

Xe HP針對高階遊戲和計算市場，首款產品Arctic Sound；

Xe HPC用於高效能計算，首款產品Ponte Vecchio，已經拿下了美國超算訂單。

Intel最新確認，Xe HPG DG2目前已經出樣。

更具體的細節、釋出時間沒有提及，但看起來進展順利，應該已經通過了合作伙伴的評估，接下來會陸續看到更多曝料。

根據已有訊息，Intel DG2顯示卡有512/448/384/256/128/96單元等六個不同版本，最多256-bit 16GB GDDR6視訊記憶體，效能據說最高能逼近RTX 3080，支援光追、XeSS抗鋸齒，功耗目標不超過235W。

Intel DG2有望在明年初發布，最初是512單元旗艦版本，價格預計349-499美元，非常有競爭力。

Intel同時透露，Xe HP Arctic Sound已經部署在DevCloud遠端開發環境

，但同樣細節欠奉。

猜測，Intel已經將其初步樣品提供給開發者參考，但應該仍然沒有定型。

至於最頂級的Xe HPC Ponte Vecchio，Intel給出的說法則是，它會有至少三種不同形態規格，其中一個是OAM(開放加速器架構)

，單顆晶片，AMD下一代Instinct MI200也會使用。

另一種稱為“x4 Sub-system”(四路子系統)

，看給出的渲染示意圖，是在同一塊基板上整合多達四顆晶片，算力更強。

第三種沒有明說，應該是早先展示的八顆並行，更適合超級計算機。

Ponte Vecchio的實際定位是超級計算機加速器，類似NVIDIA Tesla、AMD Instinct，第一個成果就是美國能源部下屬阿貢國家實驗室的超級計算機“極光”（Aurora），同時還會配備Intel第四代可擴充套件至強Sapphire Rapids，10nm工藝，物理層面最多60核心，支援DDR5、PCIe 5。0。

回到這顆GPU，它會在內部透過Intel迄今為止最先進的各種封裝技術，整合多達47顆不同晶片模組，電晶體規模也突破1000億大關，可在掌中提供千萬億次（PFlops）的計算能力。