一、軟焊

關於晶體諧振器產品的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業，但如果是超過規格以上的高溫，則頻率有可能發生較大的變化，因此請避免不必要的高溫度。

有關SMD產品的迴流焊焊接溫度描述，請參照下圖。

二、清洗

1。關於一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個晶體產品進行試驗所得的結果，因此請根據實際使用狀態進行確認。

2。由於音叉型晶體諧振器的頻率範圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請儘可能避免超聲波清洗。若要進行超聲波清洗，必須事先根據實際使用狀態進行確認。

三、裝載

1。

SMD晶體產品支援自動貼裝，但還是請預先基於所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊。基於超聲波焊接的貼裝以及加工會使得晶體產品（諧振器、振盪器、濾波器）內部傳播過大的振動，有可能導致特性老化以及引起不振盪，因此不推薦使用。

2。

當引線彎折、成型以及貼裝到印製電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現裂痕，從而引起效能劣化。