技嘉 X570S AERO G 主機板

技嘉推出全新 X570S AERO G 主機板，具備 12 + 2 相 DrMOS 數字供電設計，配合大型延伸式鋁製散熱護甲，可提供不俗穩定的高效能系統輸出，支援最新 PCIe 4。0 傳輸、四組 M。2 NVMe SSD 固態硬碟插槽、WiFi 6 無線網路模組、2。5G LAN 網路模組，提供非常豐富的主機板連線和擴充套件功能，也支援 技嘉獨家創作者系列 VisionLINK 的 USB Type-C DisplayPort 輸出功能，可為使用者更方便的連線繪圖板或便攜顯示器，除了可滿足創作者使用者的需求外，也能滿足大部分使用者的需求。

技嘉 X570S AERO G 主機板採用 ATX Form Factor 規格，尺寸為 30。5cm x 24。4cm，6 層 2oz Copper PCB 設計，採用黑色啞光 PCB 搭配黑色和白色散熱護甲，主機板 I/O Cover 用上白色塑膠外殼，整體外觀設計為黑白配色，具有少許白色主題風格成份，與創作美感的主題非常合適，I/O Cover 和近 PCH 散熱護甲的表面更用上多彩反光貼紙，在不同的角度觀看，將會顯示不同的色彩幻變，非常獨特的外觀設計。

採用 AMD Socket AM4 處理器介面，支援新一代 Ryzen 5000 系列以及老一代的 Ryzen 4000 APU / 3000 / 2000 處理器，根據 AMD 官方檔案說明，Socket AM4 將會一直沿用至少到 2020 年底，成為 AMD 桌面入門至高階級平臺的統一介面規格，全新的 Ryzen 5000 系列作為末代的處理器，終於來到尾聲，下一代 AMD Ryzen 處理器將會使用全新的 Socket 插座。

採用 AMD Socket AM4 插槽

經過 3 代微架構的改進， 基於全新 Zen 3 微架構的 AMD Ryzen 5000 系列處理器終於在 IPC 效能上完全超越 INTEL，無論是單核、多核、遊戲效能與功耗效能比上均領先對手、全面制霸，IPC 效能相比上一代升幅達 19%，也是自 2017 年「Zen」微架構推出以來最大升幅。

AMD X570S 晶片組

AMD 推出最新 X570S 效能級晶片組平臺，由 1 顆原先採用 GF 14nm 製程的 IOD 晶片，現在改為 GF 12nm 製程，加上銅管功耗最佳化技術，可使晶片 TDP功耗 有效降低，最大的轉變是，晶片組的發熱量大幅降低，採用被動式散熱設計便能應對散熱需求，也改善了主動式散熱設計的風扇噪音問題，而規格和功能均與 X570 相同。

南橋散熱器

技嘉 X570S AERO G 主機板採用 一組大面積、具散熱鰭片設計的 南橋散熱器，由於最新 X570S 晶片 TDP 大幅降低的關係，只需要透過被動式散熱設計，便能保持系統長時間執行的穩定性，並帶來零噪音的系統運作。

最新的 X570S 系統晶片的 I/O 規格與 X570 相同，具備 3 組 PCIe 4。0 x4 介面，其中 2 組具備 Flexible PCIe 功能，可分拆為 2 個 PCIe 4。0 x 2 或 4 個 PCIe 4。0 x 1，也可以換成 4 個 SATA 6Gbps 儲存介面，非常有彈性。

此外，AMD X570S 系統晶片內建了 4 個 SATA 6Gbps，使系統晶片最高可支援 12 個 SATA 裝置，支援 AMD StoreMI 儲存加速技術 ，同時也內建 8 個 USB 3。2 Gen 2 介面 及 4 個 USB 2。0 介面，晶片組規格相當強勁。

4 組記憶體插槽最高支援 128GB 記憶體

記憶體方面，技嘉 X570S AERO G 主機板有 4 組 DDR4 記憶體插槽，支援 Dual Channel 雙通道技術、 2 記憶體 per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 記憶體模組，每組記憶體插槽最大支援 32GB 容量，系統記憶體最大容量為 128GB 。

主機板官方規格表示採用 Ryzen 5000 系列處理器支援最高 DDR 5100+ O。C。 頻率，測試採用 Ryzen 9 5950X CPU 和 芝奇焰光戟 DDR4 4000 16GB （F4-4000C18S-16GTRS） 記憶體，手動增加工作電壓及放鬆延遲值後穩定超頻至 DDR4 5200 CL24 CR2 並完成負載測試，記憶體超頻能力非常強大。

採用 14 相 DrMOS 數字供電設計

供電設計方面，技嘉 X570S AERO G 主機板採用 14 相 60A DrMOS 數字供電設計，其中 12 相為 CPU vCore 供電、2 相為 SOC 供電，而 CPU vCore 供電部分，每相供電平均攤分電流負載，加強系統穩定性以應付繁瑣的運算需求。

Renesas RAA229004 PWM 控制器

技嘉主機板採用 Renesas RAA 229004 最大 6 + 2 相雙路 PWM 控制器，可同時驅動 CPU vCore 和 SOC 輸出，並以 12 （6x2） + 2 相併聯模式配置運作，CPU vCore 供電採用 12 相 Vishay SiC649A 60A Dr。MOS 晶片，每以 2 相併聯為真 1 相，因此 CPU vCore 真實相數為 6 相，雖然並聯 12 相併不會加大總電流承能力，但可以提升暫態響應能力及有效減低的 Vdrop 幅度。SOC 供電部分則採用 2 相 Vishay SiC651A 50A Dr。MOS 晶片直出。

採用大型延伸式鋁製散熱器

技嘉 X570S AERO G 主機板採用 1 組大型延伸式鋁製散熱器，銅管 1 組銀色散熱器和 1 組黑色散熱器，並以 8mm 導熱管連線，配合高效能導熱貼，可以加強散熱器導熱效能，讓 MOSFET 廢熱更快和平衡地傳遞到整個散熱器上，另外 2 組散熱器都具備鋁製散熱鰭片，有效加大散熱面積，從而提升散熱效果。此外，銀白散熱器採用內孤外觀設計，充滿美學質感，而黑色散熱器在表面加上白色金屬板，以符合白色創作風格，十分獨特的外觀設計。

技嘉 X570S AERO G 主機板提供 3 組 PCIe x16 插槽，其中靠近 CPU底座的 的 PCIEX16 插槽及底下的 PCIEX8 插槽分別支援 PCIe 4。0 x16 及 PCIe 4。0 x8 傳輸規格並由 CPU LANES 提供，而最底下的 PCIEX4 插槽支援 PCIe 4。0 x4 傳輸規格並由 X570S 晶片組提供。

3 組 PCIe x16 顯示卡插槽

為應付高階顯示卡的重量，頭兩組的 PCIe x16插槽都加入全包覆式不鏽鋼 PCIe 插槽固定強化裝甲設計及及焊接點強化，能避免因外力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害，相較傳統 PCIe 介面其橫向強度提升了 1。7x ，縱向強度則提升 3。2x。

配備 4 組 M。2 NVMe SSD固態硬碟插槽

技嘉 X570S AERO G 主機板支援 4 組 M。2 插槽，所有插槽都具備大型散熱器，具有一定的面積和厚度，最上的插槽更具備第三代 M。2 雙面導熱貼設計，滿足高階 PCIe SSD 產品對散熱的需求。

CPU底座下方的 M2A_CPU 插槽支援最高 PCIe 4。0 x4 、最高 64Gbps 傳輸速度、 M Key 22100 長度規格，並由第 11 代 Intel CPU 提供 LANES。

M2A_CPU 下方的 M2B_SB 插槽支援最高 PCIe 4。0 x4 、最高 64Gbps 傳輸速度、 M Key 22100 長度規格，並由 X570S 晶片組提供。

M2B_SB 下方的 M2C_SB 插槽支援 PCIe 4。0 x4 和 SATA 模式、最高 64Gbps 傳輸速度、 M Key 22100 長度規格，並由 X570S 晶片組提供，與 PCIE4 插槽共用頻寬。

M2C_SB 下方的 M2D_SB 插槽支援 PCIe 4。0 x4 和 SATA 模式、最高 64Gbps 傳輸速度、 M Key 22100 長度規格，並由 X570S 晶片組提供，與 SATA3_4 和 SATA3_5 連線口共用頻寬。

另外，主機板設有 Intel Z590 系統晶片組提供的 6 組 SATA 6Gbps 連線口，支援 RAID 0、RAID 1、RAID 10 模式。

技嘉 X570S AERO G 主機板採用了 Pre-Install I/O Shield 設計，除了使使用者安裝時更加方便外，對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀，也強化了防塵效果，非常貼心。

USB 連線口方面，主機板支援 2 組 USB 2。0 介面、2 組 USB 3。2 Gen1 5Gbps 介面、 4 組 USB 3。2 Gen2x1 10Gbps 介面、 1 組 USB 3。2 Gen 1 5Gbps Type-C 介面 （左邊）、 1 組 USB 3。2 Gen 2x2 20Gbps Type-C 介面 （右邊），外設連線擴充套件性非常充足。

支援前置 USB Type-C 介面

技嘉 X570S AERO G 主機板也提供了 1 組 USB 3。2 Gen 2x1 10Gbps 前置 Type-C 介面。

Realtek ALC1220-VB 音效晶片

音效方面，技嘉 X570S AERO G 主機板採用 Realtek ALC1220-VB 音效晶片，支援最高 7。1 聲道劇場級環繞音效、音效格式最高為 32-bit / 192KHz，提供 125dB 訊噪比 （ SNR ） 音效輸出品質的 Hyperstream 動態範圍、 支援 DTS：X Ultra 3D 環繞技術，帶來極致清澈寧靜真實的音訊播放表現。

主機板提供了 3 組 4-pin RGB LED 介面，支援標準 5050 RGB LED 燈條，輸出為 12V 2A 24W，以及 2 組 3-pin 可程式設計 ARGB 介面，輸出為 5V 5A 25W，可以讓使用者為主機佈置更豐富的 RGB 燈效。

CPU 跑分測試

測試平臺：

AMD Ryzen 9 5950X 處理器

技嘉 X570S AERO G 主機板

芝奇 DDR4 4000 CL16 8GB x 2 記憶體

測試採用 Ryzen 9 5950X CPU，並開啟 PBO Enable 功能。

在 CINEBENCH R20 跑分測試， 單核測試中 Ryzen 9 5950X 保持於單核 5。05GHz 並獲得 640分，而多核測試中 Ryzen 9 5950X 保持於全核 4。4GHz ~ 4。425GHz 並獲得 11361分，多核分數比一般的 5950X 的 10500分 還要多出不少。

在 CINEBENCH R23 跑分測試， 單核測試中 Ryzen 9 5950X 保持於單核 5。05GHz 並獲得 1642分，而多核測試中 Ryzen 9 5950X 保持於全核 4。4GHz ~ 4。425GHz 並獲得 29490分，多核分數比一般的 5950X 的 28500分 還要多出不少。

總結：技嘉全新推出 X570S AERO G 主機板，具備 12 + 2 相 60A DrMOS 數字供電設計，搭配大型延伸式鋁製散熱器，支援最新 PCIe 4。0 傳輸介面、4 組 M。2 NVMe SSD 固態插槽、WiFi 6 無線網路模組、2。5G LAN 網路模組，主機板採用不錯的用料，可提供高效能的穩定輸出，也提供十分豐富的主機板功能，技嘉獨家的VisionLINK I/O 連線可讓使用者方便地連線繪圖板或便攜顯示器，白色的外觀主題更是白色粉絲的喜愛。