【1】“阿縮斯”的設計敗筆

其實我嚴重懷疑，廠商之間設計每一代主機板都是“完全不通氣”的，因為某A的技術員會因為我給他看了另一個廠的主機板而感嘆“他們居然這樣設計”。

華碩給消費者留下糟糕印象的主機板當屬最早一批上市的英特爾300系列（包括H310/B360/H370/Z370）。眾所周知，英特爾第八代處理器進行了“加核”操作，i3升4核，i5升6核，i7則是高頻版的6核12執行緒設計，隨之而來的自然是功耗方面的提升。華碩最早一批300系列主機板幾乎沒有針對8代處理器做明顯的加強，所以消費者看到的華碩，哦不，應該叫“華縮”或者“阿縮斯”主機板供電真的非常縮，它們在壓力測試中幾乎“全軍覆沒”。

▲ 華碩可能造出了300系列供電最縮的主機板，比如這塊H310M-R，它採用四相供電，實際供電分配可能是1+3或1+2+1，也就是說CPU核心只能分到2相或最多3相的供電（其他還要分配給核芯顯示卡和VCC），每一相還是最少的2MOS設計，這或許比Haswell時代的8系列還要誇張（Haswell自帶FIVR電壓控制器，所以CPU供電只需要2~4相就能滿足）。

▲ 這塊是華碩當時主打型號——Prime B360M-A，它的供電分配非常明確，1+3+1相（5相），CPU核心分到3相供電，每一相3MOS設計，無輔助散熱片。因為-A尾綴代表Prime系列接近最高階的產品（偶爾會有PLUS或PRO），所以理應這個板子可以帶i7-8700/8700K，但實際上亞歷山大！

▲ 對比一下別家的低端主機板，你就知道華碩這一代板子有多縮了。

【2】華碩的補救措施

華碩後續一共進行了兩輪大面積的“補救”。

第一輪是“加S（單詞結尾的產品）”、“加II（字母結尾的產品）”計劃。由此誕生的比較知名的主機板就是我們日常推薦的華碩TUFB360M PLUS GAMING S（加S升級）。

另一個比較出名的就是Z370-P的升級。

第二輪補救是藉助B365/Z390上市，華碩藉機革新產品線，並下架所有老款產品（但是保留加S和加II的產品）。所以為什麼我們說，華碩的B365是值得推薦的，而其他廠商需要看情況，就是因為華碩是補救性的“全面升級”，而其他大部分廠商都是“向華碩B360看齊”，設計的B365主機板大都出現了縮水情況。

▲ 通過幾個案例大家就能知道“阿縮斯”已經變成了正常的華碩。

【3】過度擠牙膏的400系列主機板

華碩在已知10代要升級10核且頻率再創新高的情況下，吸取教訓，深刻反思，提前預警，設計了超級豪華的中低端主機板。

▲ 最丐最低端的H410M-K看起來有8相供電（具體按1+6+1相分配）。

▲ 別的廠商其實也都有加強設計，比如微星4相CPU核心供電都是4MOS配置，華擎、技嘉則是在上一代的基礎上增加1相供電。但它們似乎都不如華碩的陣仗這麼嚇人。論供電水平，不是說相數越多越好，具體要看實際設計情況，所以我覺得華碩第一印象有牛，具體水平有待商榷，畢竟MOS數量不多。

▲ B460M-A因為增加了MOS散熱片，所以看不到具體的供電設計，不過可以參考另一塊主機板。

▲ PRO B460M-C的供電設計應該和B460M-A完全相同，所以都是8相（1+6+1）設計，CPU核心部分的供電相比H410有加強，至少每一相都增加到了3MOS，所以這個供電水平就很可觀。

▲華碩四大低端型號：H410M-K/E/D/A，後者分別比前者貴10塊。

▲ 不過，B550似乎還是老樣子，B550M-K和B450M-K相比，除了最明顯地多了倆記憶體插槽以外，CPU供電沒有加強設計。這才應該是正常的現象，畢竟AMD處理器製造工藝提升的同時，功耗及發熱得到了相應的控制甚至減小，所以供電並不需要進行額外的提升。但稍微好一點的B550主機板還是有加強的，畢竟廠商還是要為消費者考慮B550晶片組帶R9處理器或超頻方面的需要。

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