低壓無功補償系統概述

低壓無功補償系統發展至今常見的形式分為2種：

1、以電容器、電抗器、投切開關、功率因數控制器及補償系統配套的其他保護元件組成的傳統型別的補償系統，補償後功率因數可達0。96以上

2、以IGBT為核心元件透過對線路進行實時分析，可發出無功對線路進行雙向補償，補償後功率因數接近於1。

第一種形式的補償系統——組成：電容、電抗、投切開關、功率因數控制器及配套保護裝置。

存在形式：1、元件+投切開關+功率因數控制器及配套保護裝置；

2、智慧模組（含電容器+電抗器+投切開關+保護）+功率因數控制器。

第二種形式：常見型別為模組化靜止無共發生器

低壓無功補償系統的組成

元件+投切開關+功率因數控制器

元件：

電容器：乾式自愈式低壓電容器（帶電抗型別）常規型別5Kvar、10Kvar、15Kvar、20Kvar、25Kvar、30Kvar。一般元件規格40Kvar電容器組為2只20Kvar電容器配置，50Kvar電容器組為2只25Kvar配置，以此類推；

電抗器：與電容器配套使用，減少3/5/7/11次諧波對電容器影響，可與5Kvar-80Kvar電容器/電容器組匹配。

投切開關

電容器投切分為動態投切和靜態投切，國標規定響應時間1秒以內為動態投切；超過3秒為靜態投切，投切開關按動態投切使用：閘流體開關（可控矽）；又稱無觸點投切，過零投切，無湧流，透過控制器控制輸出12V直流電壓來控制開關的通斷。

靜態投切使用：電容投切專用接觸器，此種接觸器採用延時投切技術控制電容器投切時湧流的出現。控制器透過無源觸點控制接觸器。

功率因數控制器

不同的投切開關控制方式不同，因此對應控制器也是不同的。即控制器型號是由投切開關（投切方式）決定的。

配套保護裝置

配套保護裝置由做無功補償整櫃方做櫃子時提供，一般補償供應商提供：電容器+電抗器+投切開關+功率因數控制器；由成套商提供補償櫃內其他保護元件，組成櫃體供給客戶。

智慧模組+功率因數控制器

智慧模組

智慧模組包含電容器（純電容）或者電容+電抗、投切開關、控制部分、保護裝置。

由於模組為模組化，要求內部裝置體積小，扇熱好，一般不會採用閘流體開關（此種開關發熱量大自帶扇熱風扇體積大）或者接觸器；一般模組的投切開關採用同步開關技術或者複合開關（過零投切，無湧流，體積小）。

功率因數控制器

功率因數控制器與模組之間控制方式，採用類似電話線+水晶頭透過通訊的形式進行資料交換，模組分析控制器傳過來的資訊決定是否進行投切，從而實現自動控制。