5G半導體顯示、新能源等帶動PI需求，在下游應用帶動下，某些細分領域高效能PI取得突破。當前，各大廠商都看準柔性/摺疊式顯示器未來前景，積極佈局高階透明聚醯亞胺材料技術。以下是對目前日韓聚醯亞胺企業在開發的產品介紹。

ENEOS

2020年，日本ENEOS（引能仕）株式公司與東京工業大學的松本俊彥教授聯合研究，開發了同時具有高耐熱和低熱膨脹特性，併兼具無色透明性的聚醯亞胺原材料脂環族酸二酐ENEHYDE系列。

ENEHYDE CpODA是具有脂環族結構的酸二酐，可以與各種二胺聚合。製造同時具有“無色透明”、“高耐熱性”和“低線膨脹係數”等特徵的聚醯亞胺溶液和薄膜。可用於智慧手機基板材料、覆蓋膜、半導體材料等。

使用ENEHYDE®製作的聚醯胺酸溶液

（圖片來源：ENEOS）

使用ENEHYDE®製作的透明聚醯亞胺膜

（圖片來源：ENEOS）

ENEOS表示，ENEHYDE還可以與氟以外的各種二胺聚合，生產透明的聚醯亞胺。此外，雖然ENEHYDE®沒有芳族骨架，但是由於該分子具有剛性（硬）結構，因此在無色透明的基礎上，還同時具有高耐熱性和低熱膨脹係數（低熱膨脹係數=即使加熱也不會拉伸很多）的效能。

TAIYO INK

根據TAIYO INK官網顯示，公司新產品光成像覆蓋膜，兼具高解析度和優異彎曲性的光成像聚醯亞胺薄膜。

此款光成像薄膜適用於目前的PWB光刻工藝，具有優異的耐熱性和彎曲性、鹼性顯影形成高解析度圖案、電磁干擾遮蔽的高絕緣可靠性和UL-94 VTM-0 認證產品的特徵，目前應用在柔性印刷電路 （FPC）上。

圖片來源：TAIYO INK官網

PI尖端素材

2020年PI尖端素材發表改性PI薄膜，據瞭解，改性PI薄膜介電常數很低，約為液晶聚合物的80％（LCP）。此外，公司PI還開發了用於24GHz以上的mm Wave頻譜的PI膜。

PI膜在顯示FPCB中的應用案例

（來源：PI尖端素材）

鍾淵化學

2020年11月，據鍾淵化學官網釋出訊息稱，公司已成功開發5G高速高頻用超耐熱聚醯亞胺薄膜「Pixeo IB」，該產品已於2020年10月開始送樣客戶，預計將於2021年正式銷售。

「Pixeo IB」（來源：鍾淵化學）

「Pixeo IB」利用鍾化多年來積累的先進聚醯亞胺開發技術，可將高頻下的介電損耗角正切值降低至0。0025，從而用於5G毫米波段實現高速通訊。

RSC Advances

2020年12月，RSC Advances釋出了一項新的技術進展，北陸先端科學技術大學院大學 Tatsuo Kaneko教授製備出了出水溶性極好的生物聚醯亞胺。

實驗顯示，所製得的聚醯亞胺在水中的溶解度非常高，每毫升水可溶2g以上的聚合物（>66 wt%），水溶解實驗可以清晰地觀察到，由聚醯亞胺鉀鹽製備的透明薄膜可以完全溶解在水中。

圖片來源：RSC Advances

另外，熱重分析表明所製備的聚醯亞胺熱分解溫度大約為366℃，遠遠高於常見的水溶性聚合物（例如聚乙二醇：265℃；聚醋酸乙烯酯：250-310℃）。機械效能測試發現，經離子化後的聚醯亞胺薄膜伸長率提高了8。1-12。4%，使得薄膜變得更加柔韌。研究還發現離子化前後的薄膜透明度高達82%。

圖片來源：RSC Advances

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