Realme X9系列據悉是主打拍照的機型，目前已經入網，Pro版本機身厚度8mm，電池容量4500毫安。Realme X9系列的證件照也出來了，機身面設計與OPPO Reno5Pro+有點像。

Realme X9將採用柔性直屏，X9Pro採用柔性曲面屏，螢幕上由6。43英寸升級至6。55英寸，這款手機6月份是不釋出的，據官方介紹，6月份Realme沒有新機發布，那麼這次主打拍照的手機，可能要到7月份。

Realme X9系列將搭載高通平臺，X9將搭載驍龍778G，X9Pro將搭載驍龍870處理器，高通平臺目前對於拍照來看，還是比天璣平臺好一些，主要是廠商對高通平臺打磨的時間比較成熟。

Realme X9Pro正面採用單攝打孔屏設計，機身背面採用後置三攝組合，雖然是證件照，但顏值確實好了起來，也用上了新模具，不過，感覺還是與OPPO Reno5Pro+有點像。

小結一下。Realme X9系列從目前資訊看，是主打拍照的機型，驍龍778G和驍龍870算是中端平臺，特別是驍龍870，而高通下一代的4奈米旗艦晶片最快也要到年底釋出，不過，還是三星代工。

大家覺得Realme X9系列這個顏值怎麼樣？