22日，美國MiniLED放置技術開發商Rohinni宣佈，新型的複合焊頭（Composite Bondhead）以具有成本競爭力的價格，已經開始用於大批次生產MiniLED產品，助力提升顯示背光技術的規模量產能力。

據介紹，新型焊頭結合了Rohinni可靠的高速系統（轉移速度是競爭產品的14倍）以及多個轉移頭可同時執行的設計，相比目前現有的系統，Rohinni新型轉移頭的速度和精度成倍提高。

Rohinni表示，此新方法有助於進一步提升顯示行業的設計能力。目前，公司的裝置已經用於大規模量產MiniLED產品，瞄準平板、筆電和電視應用的顯示背光製造市場。

新型複合轉移頭可實現99。999%以上的放置良率，速率方面，每秒可轉移超過100顆晶片（即每秒100+次）。值得注意的是，今年1月份，Rohinni首次宣佈其MiniLED轉移速度取得突破，相比第一代轉移技術，新焊頭技術促使MiniLED轉移速度翻倍，成本降低一半。

Rohinni稱，這項技術可結合在多頭系統上，相比現有的Pick & Place取放技術，該技術具有顯著的速度優勢，對於消費電子顯示器的大規模量產來說，是一個性價比高的技術方案。

另外，Rohinni透露，其與京東方共同設立的合資公司BOE Pixey正在進入MiniLED顯示器的規模化量產階段。可見，Rohinni及其合資公司今年在MiniLED領域已經取得實質性進展。

而作為Rohinni的合作伙伴，京東方今年在MiniLED技術領域的發展也更進了一步。

背光方面，Mini COB產品已經量產銷售，Mini COG產品已經完成65英寸、75英寸等產品的技術開發和客戶端論證，預計上半年玻璃基背光會量產出貨。直顯方面，MiniLED玻璃基直顯產品也將在今年年內推向市場。（文：LEDinside Janice）

轉載請標註來源！更多LED資訊敬請關注官網或搜尋微信公眾賬號（LEDinside）。