全自動焊錫機焊接常見問題會導致焊點出現不良的情況，從而影響產品的質量，浪費人力、物力，今天小編在這裡總結了幾點全自動焊錫機焊接常見問題的原因及應對對策，希望可以給大家帶來幫助。

全自動焊錫機焊接常見問題一：錫攝入量不足

現象是電路表面沒有錫。原因是：

1、表面上有油脂，雜質等，可以用溶劑清洗。

2、在基板製造過程中，磨料顆粒會殘留在電路表面，這個是印刷電路板製造商的問題。

3、脫模劑中通常含有的矽油和潤滑油不易完全清洗。因此，在電子零件的製造過程中，應儘可能避免使用含矽油的化學藥品。注意，在焊接爐中使用的抗氧化劑油不是這種油。

4、由於存放時間，環境或製造工藝不當，基板或零件的錫表面被氧化，銅表面變鈍。改變助焊劑通常不能解決這個問題，重新焊接將有助於錫的效果。

5、自動焊機的焊接時間或溫度不足。通常，焊料的工作溫度比其熔點高55至80℃。

6、零件的端子材料不合適。保持端子清潔整潔，並進行良好的焊接。

7、預熱溫度不足。可以調節預熱溫度與預熱時間，以使基板部件的側面溫度達到約90℃至110℃的所需溫度。

8、焊料中的雜質太多，無法滿足要求。及時測量焊料中的雜質。如果不符合要求且超過標準，請更換符合標準的焊料。

錫剝除：主要發生在鍍錫鉛的基底上，類似於錫吸收不良；但是，當要焊接的錫電路的表面與錫波分開時，其上的大部分焊料將被拉回到錫爐中，這種情況比錫送入不良和重新焊接更為嚴重，其可能無法改善。原因是基板製造商在轉移錫鉛之前沒有清潔表面。對待這個問題，可以將有缺陷的基板可以送回工廠進行重新處理。

全自動焊錫機焊接常見問題二：冷焊或焊點不光滑

這種情況可歸為焊點不均勻的一種，這種情況發生在基材與錫波分離並固化且零件受到以下因素影響時外力移動並形成焊點。

焊接後要保持基板傳送穩定，例如加強零件的固定，注意零件的銷釘的方向等；簡而言之，在移動之前，必須充分冷卻待焊接的基板，以避免出現此問題。解決的辦法是再次透過錫波。

對於冷焊，錫溫度太高或太低都可能導致這種情況。

全自動焊錫機焊接常見問題原因及應對對策

全自動焊錫機焊接常見問題三：焊點裂紋

是由於基板，通孔和焊點中零件的熱膨脹係數和收縮係數不正確匹配引起的。實際上，這不是焊料問題，而是涉及電路和零件的設計材料和尺寸。在熱量方面匹配。另外，基板部件的碰撞和堆疊也是主要原因之一。因此，基板元件產品不得碰撞，堆疊或堆積。另外，用切割機切割線是主要的殺手。對策是使用自動插入式機器或預先切割腳或購買尺寸不再需要的零件。

全自動焊錫機焊接常見問題四：錫量過多

過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不影響導致的原因：

1、基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度（10~70），可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。

2、焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫豐線路表面上未來的及完全滴下便已冷凝。

3、預熱溫度不夠，使助焊劑未完全發揮清潔線路表面的作用。

4、調高助焊劑的比重，亦將有助於避免大焊點的發生；然而，亦須留意比重太高，焊錫過後基板上助焊劑殘餘物愈多。