無鉛波峰焊工作時，焊錫是處於熔化狀態的，其表面的氧化以及與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，不過如果出現過量的錫渣就是故障問題，需要分析解決。廣晟德波峰焊這裡就分享一下無鉛波峰焊錫渣問題與操作解決。

無鉛波峰焊錫渣

一、在無鉛波峰焊工作期間嚴格控制爐溫，要經常用溫度計測量爐內溫度並評估爐溫的均勻性，爐內四個角落與爐中央的溫度是否一致，最佳建議偏差應該控制在5℃之內。需要注意的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為儀表的顯示溫度與實際爐溫通常也會存在偏差。這個偏差與裝置製造商及裝置使用的時間均有關係。

無鉛波峰焊生產線

二、無鉛波峰焊波峰高度的控制，波峰高度的控制不僅對於焊接質量非常重要，對於減少錫渣也是很有幫助的。調節好波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，即波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，切忌不能超過元器件面。另外波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決於裝置製造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。

無鉛波峰焊機

三、經常清理錫爐表面是必須的，不然，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由於缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行迴圈也會導致錫渣過多。

四、錫條的新增，在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐裡的焊錫達到最滿狀態。然後開啟加熱裝置使錫條熔化。由於，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全溶解、爐內溫度達到均勻狀態之後才能開波峰。適時補充錫條，有助於減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。

節能無鉛波峰焊錫爐

五、在波峰焊接過程中，印刷電路板表面的覆銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。由於該化合物的密度為8。28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8。80g/cm3，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮於液態焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由於波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。

其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理乾淨，露出水銀狀的鏡面狀態。然後將錫爐溫度降低至190-200oC，而後用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然後靜置3-5個小時。由於Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過後Cu-Sn化合物會自然浮於焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理乾淨。以上方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。可根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。

六、抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮於液態焊錫表面，將液態焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的機會，進而減少錫渣。一般來說，使用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣。抗氧化油的具體使用方法請與供應商聯絡。

還有一種方法就是使用節能省錫波峰焊