高速電路規劃是一個非常複雜的規劃程序，在進行高速電路規劃時有多個要素需求加以考慮，這些要素有時互相敵對。如高速器材佈局時位置靠近，雖能夠削減延時，但或許發生串擾和明顯的熱效應。因此在規劃中，需權衡各要素，做出全面的折衷考慮；既滿意規劃要求，又降低規劃複雜度。本文從PCB的佈線、佈局及高速PCB的規劃三個部分進行分析，介紹高速PCB的可控性與電磁相容性規劃。
PCB佈線技巧
在PCB規劃中，佈線是完結產品規劃的重要步驟，能夠說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以佈線的規劃程序限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB佈線有單面佈線、雙面佈線及多層佈線。佈線的方式也有兩種：主動佈線及互動式佈線，在主動佈線之前，能夠用互動式預先對要求比較嚴格的線進行佈線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，避免發生反射攪擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的佈線要互相垂直，平行簡單發生寄生耦合。
主動佈線的布通率，依賴於良好的佈局，佈線規矩能夠預先設定，包含走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探究式布經線，快速地把短線連通，然後進行迷宮式佈線，先把要布的連線進行大局的佈線路徑最佳化，它能夠根據需求斷開已布 的線。並試著重新再佈線，以改善整體效果。
對現在高密度的PCB規劃已感覺到貫穿孔不太適應了， 它糟蹋了許多寶貴的佈線通道，為處理這一對立，呈現了盲孔和埋孔技術，它不僅完結了導通孔的效果，還省出許多佈線通道使佈線程序完結得更加便利，更加流暢，更為完善，PCB 板的規劃程序是一個複雜而又簡單的程序，要想很好地把握它，還需廣闊電子工程規劃人員去自已領會，才幹得到其間的真理。
1 電源、地線的處理
既使在整個PCB板中的佈線完結得都很好，但因為電源、 地線的考慮不周到而引起的攪擾，會使產品的效能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線的佈線要仔細對待，把電、地線所發生的噪音攪擾降到最低極限，以確保產品的質量。
對每個從事電子產品規劃的工程人員來說都理解地線與電源線之間噪音所發生的原因，現只對降低式抑制噪音作以表述：
（1）眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
（2）儘量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線>電源線>訊號線，一般訊號線寬為：0。2～0。3mm，最經細寬度可達0。05～0。07mm，電源線為1。2～2。5 mm對數位電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路， 即構成一個地網來運用（模仿電路的地不能這樣運用）
（3）用大面積銅層作地線用，在印製板上把沒被用上的當地都與地相銜接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
2 數位電路與模仿電路的共地處理
現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模仿電路），而是由數位電路和模仿電路混合構成的。因此在佈線時就需求考慮它們之間互相攪擾問題，特別是地線上的噪音攪擾。
數位電路的頻率高，模仿電路的敏感度強，對訊號線來說，高頻的訊號線盡或許遠離敏感的模仿電路器材，對地線來說，整人PCB對外界只要一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模仿地實際上是分隔的它們之間互不相連，只是在PCB與外界銜接的介面處（如插頭號）。數字地與模仿地有一點短接，請注意，只要一個銜接點。也有在PCB上不共地的，這由體系規劃來決定。
3 訊號線在在電（地）層的佈線處理
訊號線布在電（地）層上在多層印製板佈線時，因為在訊號線層沒有布完的線剩餘已經不多，再多加層數就會形成糟蹋也會給出產增加必定的工作量，成本也相應增加了，為處理這個對立，能夠考慮在電（地）層上進行佈線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4 大面積導體中銜接腿的處理
在大面積的接地（電）中，常用元器材的腿與其銜接，對銜接腿的處理需求進行綜合的考慮，就電氣效能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝置就存在一些不良隱患如：①焊接需求大功率加熱器。②簡單形成虛焊點。所以兼顧電氣效能與工藝需求，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而發生虛焊點的或許性大大削減。多層板的接電（地）層腿的處理相同。
5 佈線中網路體系的效果
在許多CAD體系中，佈線是依據網路體系決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的資料量過大，這必然對裝置的存貯空間有更高的要求，同時也物件計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤佔用的或被裝置孔、定們孔所佔用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格體系來支援佈線的進行。
標準元器材兩腿之間的間隔為0。1英寸（2。54mm），所以網格體系的基礎一般就定為0。1英寸（2。54 mm）或小於0。1英寸的整倍數，如：0。05英寸、0。025英寸、0。02英寸等。
6 規劃規矩檢視（DRC）
佈線規劃完結後，需仔細檢視佈線規劃是否契合規劃者所擬定的規矩，同時也需確認所擬定的規矩是否契合印製板出產工藝的需求，一般檢視有如下幾個方面：
（1）線與線，線與元件焊盤，線與貫穿孔，元件焊盤與貫穿孔，貫穿孔與貫穿孔之間的間隔是否合理，是否滿意出產要求。
（2）電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的當地。
（3）關於要害的訊號線是否採取了最佳措施，如長度最短，加維護線，輸入線及輸出線被明顯地分隔。
（4）模仿電路和數位電路部分，是否有各自獨立的地線。
（5）後加在PCB中的圖形（如圖示、註標）是否會形成訊號短路。
（6）對一些不理想的線形進行修改。
（7）在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否契合出產工藝的要求，阻焊尺度是否合適，字元標誌是否壓在器材焊盤上，避免影響電裝質量。
（8）多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外簡單形成短路。
以上便是高速PCB的可控性與電磁相容性設計，pcb佈線規則和技巧的介紹，希望可以幫助到大家的同時想要了解更多pcb佈線資訊資訊，可關注領卓貼片的更新。
