SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業裡流行的一種技術和工藝，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批次生產、低缺陷率生產提供了條件。

錫膏的印刷是SMT製程中第一道工序也是SMT生產工藝的重要環節，焊膏印刷質量直接影響最終的焊接質量，特別在5G電子產品超大尺寸SMT錫膏印刷更為重要；“60%以上的工藝不良來源於錫膏的印刷環節” 這句話在密間距的電子產品中就能明顯體現出它的含義。

錫膏的印刷涉及到三項基本內容——錫膏、SMT鋼網模板、印刷機，這三者之間合理組合對高質量地實現錫膏的定量分配是非常重要的；錫膏印刷工藝事關SMT組裝質量成敗，其中在SMT錫膏印刷中，有三個重要部分，焊錫膏、SMT鋼網模板、和印刷機，其中，如何評估採購到一張好的SMT鋼網，一臺好的錫膏印刷機，一套穩定的自動新增錫膏裝置，一款高品質的錫膏也是獲得良好的印刷效果的關鍵之一。

小編帶你瞭解最全面的SMT工藝全流程：

SMT錫膏印刷關鍵工藝   

  錫膏印刷機核心工作原理概述 

錫膏印刷品質管控

“3D-SPI錫膏檢測儀”

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