SMT錫膏印刷機引數設定和調節直接影響錫膏印刷品質的好壞，合理的工藝引數設定和調節可以保證印刷品質。錫膏印刷機的工藝引數設定調節，廣晟德錫膏印刷機分為5個點講述，分別是：印刷間隙、分離速度、刮刀的速度、刮刀的壓力、刮刀的寬度。

smt生產線

一、印刷間隙：

印刷間隙是鋼板裝夾後與PCB之間的距離，關係到印刷後PCB上的留存量，其距離增大，錫膏量增多，一般控制在0-0。07MM

二、分離速度：

錫膏印刷後，鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度，是關係到印刷質量的引數，其調節能力也是體現印刷機質量好壞的引數，在精密印刷機中尤其重要，早期印刷機是恆速分離，先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程，以保證獲取最佳的印刷圖形。

smt錫膏印刷機

三、刮刀的寬度：

如果刮刀相對於PCB過寬，那麼就需要更大的壓力，更多的錫膏參與其工作，因而會造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度（印刷方向）加上50MM左右為最佳，並要保證刮刀頭落在金屬模板上。

四、刮刀的壓力：

刮刀的壓力對印刷影響很大，壓力太大會導致錫膏印的很薄。目前我們一般都設定在8KG左右。理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮乾淨，刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關係，即降低刮刀速度等於提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等於降低刮刀的壓力。

LED錫膏印刷機

五、刮刀的速度：

刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關係，刮刀的速度越慢，錫膏的黏度越大；同樣，刮刀的速度越快，錫膏的黏度就越小。調節這個引數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關引數。目前我們一般選擇在30-65MM/S。