以“應萬變 塑非凡”為主題，2021英特爾®至強®新品釋出會在北京首鋼園舉行。會上，英特爾宣佈推出全新的資料中心平臺，該平臺以英特爾首款採用10nm製程工藝設計生產的第三代英特爾®至強®可擴充套件處理器（代號“Ice Lake”）為基礎。這一產品搭配英特爾®傲騰™持久記憶體與儲存產品組合、乙太網介面卡、以及FPGA和經過最佳化的軟體解決方案，將在資料中心、雲、5G和智慧邊緣等領域為行業客戶提供強大效能與工作負載最佳化，進一步加快其對人工智慧、資料分析、高效能計算等多種複雜工作負載的開發和部署，充分賦能行業數字化轉型，為數字經濟騰飛提供強勁動力。

英特爾公司副總裁兼中國區總經理王銳

釋出會上，英特爾公司副總裁兼中國區總經理王銳與英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國區資料中心銷售總經理陳葆立發表了主題演講。來自阿里雲、中國移動、百度、平安科技與騰訊雲的使用者代表分享了他們推動IT架構轉型、部署雲-邊-端計算解決方案、提供創新雲計算服務的優秀實踐。多位產業與應用專家及社會知名人士也應邀出席大會，分享了各自領域擁抱數字經濟時代前沿技術、進行應用突破創新的生動案例。此外，大會亦組織了包括人工智慧、雲計算、大資料、5G雲網融合、智慧邊緣、高效能計算在內的多場專題論壇，對於相關技術的前景與行業趨勢進行了深入探討。

此次推出的第三代英特爾至強可擴充套件處理器不僅帶來了全方位的效能提升，其與英特爾傲騰記憶體儲存解決方案、英特爾乙太網連線解決方案等共同組成的以資料為中心的產品組合還將幫助客戶充分挖掘資料價值，釋放商業洞察。同時，該處理器還是業內唯一內建人工智慧加速，並提供廣泛軟體最佳化和整體解決方案的資料中心CPU。

英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國區資料中心銷售總經理陳葆立展示第三代英特爾至強可擴充套件處理器

利用英特爾10納米制程工藝，每顆第三代英特爾至強可擴充套件處理器晶片可提供最多40個核心，效能相比已部署五年的系統提高2。65倍。該平臺每插槽最多可支援6TB系統記憶體，高達8個DDR4-3200記憶體通道和64個第四代PCIe通道。

與前一代產品相比，全新第三代英特爾至強可擴充套件處理器在主流資料中心工作負載上效能平均提升46%，全新的硬體和軟體最佳化可以提供高達74%的人工智慧加速。該產品在20種主流人工智慧工作負載上可表現出最高1。5倍於AMD EPYC 7763的效能優勢，以及最高1。3倍於英偉達A100 GPU的效能優勢。此外，該產品採用英特爾®密碼操作硬體加速，內建英特爾®軟體防護擴充套件，能夠保護敏感程式碼和資料，並可為諸多重要的加密演算法提供突破性的效能。

在本次大會上，英特爾同時釋出了與北京移動公司和當紅齊天集團在“5G VR電子競技全國挑戰賽”上的合作。英特爾基於以英特爾®至強®可擴充套件處理器為核心的雲邊端協同的5G產品實力，與北京移動公司合作5G+MEC解決方案，再融合到當紅齊天集團的VR電競中，為VR電競帶來了突破性的進展。在未來，解決方案將採用第三代英特爾®至強®可擴充套件處理器，它在保持了與上一代產品的一致性和相容性的同時針對多種工作負載型別和效能水平進行了最佳化，平臺內含英特爾®軟體防護擴充套件，從邊緣到雲端，實時保護資料和應用程式碼，將更有力地保障VR電競賽事的進行，顛覆傳統的電競場景，創造更實時、順暢、沉浸的遊戲體驗。

編輯 / 蘇丁

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