AM5插槽可以說是AMD成立以來的最大“革新”，在主流平臺由PGA封裝換成LGA封裝，雖然AMD的更高階平臺早就換了LGA，但銳龍所使用的AM5無疑更貼近主流消費者。所以有人就會擔心，雖然封裝大小沒變，但封裝方式換了，散熱器還能相容嗎？隔壁英特爾LGA1700可是鐵了心讓消費者換散熱扣具。

近日有了些好訊息，據推特網友的訊息，AMD的AM5平臺延續了AM4平臺的散熱相容性，可以使用原有的散熱扣具。這對於大多數使用者來說是好訊息，尤其是升級平臺的使用者，散熱的使用壽命明顯要比其他部件長很多。

而且AMD的新的LGA插槽的安裝方式也是大家所熟悉的，和英特爾現在的處理器安裝方式相同，而不是像EPYC和執行緒撕裂者那樣複雜（還需要一個塑膠件），更不會像英特爾的LGA3647那樣需要先把CPU安裝在散熱器上，之後再懟到插槽上。

另一個確認的訊息是記憶體，儘管大家都知道AM5要使用新的DDR5記憶體（這也是換插槽的最大意義），近日AMD的設計手冊曝光，更直觀的AM5平臺的拓撲圖讓我們詳細瞭解了AM5平臺。記憶體是雙通道DDR5，晶片組支援USB3。2 Gen2x2（20Gbps速率），但USB4（相容雷電介面）支援需要依靠獨立的晶片，並不是CPU原生或晶片組原生的，需要佔用PCIe X4，這一點比較令人失望。

AM5平臺CPU的PCIe通道數量有所增加，達到了28條/Gen。4，其中CPU16條分給顯示卡，4條分給晶片組，4條給CPU控制的m。2，剩下的4條可選USB4、m。2或PCIe插槽。

由此圖可以看出，下一代銳龍很可能會普及整合顯示核心（因為影片介面已經成了標配），而這個顯示核心很可能會整合在IOD上，這個IOD的製程可能是7nm或6nm。當然一切還存在變數。