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“芯”聞摘要
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• 深圳哈勃再投一家晶片企業
• 華潤微人事變動
• IC設計廠商最新營收排名
•國內將新成立一家光刻膠廠商
• 英飛凌12英寸功率半導體新廠投產
• 鈦芯電子收穫30億大訂單
熱點
深圳哈勃投資深迪半導體
近日，繼投資第一家AI晶片廠商知存科技之後，深圳哈勃又投資了一家MEMS晶片廠商——深迪半導體。
天眼查資訊顯示，9月16日，深迪半導體工商資訊發生變更，新增深圳哈勃、陳大同等股東。其中，陳大同投資金額為8。93萬美元，持股比例0。59%，而深圳哈勃的投資金額和持股比例則暫未披露。
△深迪半導體部分股份股東（Source：天眼查）
據悉，深迪半導體由美國海外留學人員創立，成立於2008年，註冊資本1502。47萬美元，是中國首家設計、生產商用MEMS陀螺儀系列慣性感測器的MEMS晶片公司，產品被廣泛應用於消費電子、汽車電子、物聯網IOT、工業網際網路、智慧家居、智慧城市等領域。
天眼查資料顯示，深迪半導體已經完成了超10輪融資，投資方包括浙大聯創投資、瑞領資本、金浦投資、惠友投資、華為等。此前有媒體報道稱，華為旗下另一家投資公司哈勃科技也投資了深迪半導體。報道稱，8月18日，深迪半導體上海公司完成了1。2億元人民幣的E輪融資，領投方正是哈勃科技。。。
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《深圳哈勃又投資了一家晶片廠商，陳大同也有持股》
官宣
華潤微人事變動
9月13日，華潤微釋出公告披露，該公司兩名董事及一名核心技術人員已向公司申請辭去相關職務。
△Source：華潤微公告
據披露，華潤微董事馬文傑先生和董事張寶民先生因工作調動原因，申請辭去公司董事職務，辭職後將不再擔任公司的任何職務。此外，華潤微專家委員會主任暨核心技術人員王國平先生也因工作調動原因申請辭去相關職務並辦理完成離職手續。離職後，王國平先生不再擔任公司任何職務。
華潤微表示，目前公司的技術研發工作均正常進行，王國平先生的離職未對公司整體研發實力產生重大不利影響，不會影響公司擁有的核心技術。王國平完成工作交接後，公司研發團隊結構完整，後備人員充足，現有研發團隊及核心技術人員能夠支援公司未來核心技術的持續研發。。。
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《華潤微人事變動：2名高管和1名核心技術人員離職》
排名
前十大IC設計廠商TOP10
根據TrendForce集邦諮詢最新統計，由於半導體產能仍處於供不應求狀態，進一步推升芯片價格上漲，帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收至298億美元，年增60。8%。其中，臺系業者表現亮眼，聯發科與聯詠年成長率皆超過95%，而超威更以接近100%的成長幅度，拿下第二季營收排名成長率之冠。
TrendForce集邦諮詢表示，第二季前五名業者排序與前季相同，然第六名至第十名則出現較大的變動。由於美滿電子完成收購Inphi，營收因此大幅成長，使其排名自第一季第九名躍升至第二季第七名，分別擠下賽靈思及瑞昱半導體。
附帶一提的是，美滿電子在未來兩季可獲得Inphi營收挹注，可望帶動下半年的年增率達50%以上，然聯詠持續受惠於缺貨與漲價效應下，將穩坐第六名，短期內應不至於被美滿電子所超越。。。
詳情請點選>>《美滿升至第7，第二季全球前十大IC設計廠商最新營收排名出爐》
動態
華懋科技參設光刻膠新公司
9月12日，華懋科技釋出公告，華懋科技參與設立的合夥企業東陽凱陽計劃與徐州博康、東陽金投、袁晉清先生簽署《合資協議》。
△Source：華懋科技公告截圖
協議顯示，投資方將共同發起設立合資公司東陽芯華電子材料有限公司（暫定名，以工商登記為準，簡稱“東陽芯華”），經營範圍主要為光刻膠單體、光刻膠、樹脂、配套溶劑等光刻材料。
東陽芯華擬註冊資本7億元，其中東陽凱陽認繳註冊資本2。8億元人民幣，持股比例40%，徐州博康認繳註冊資本1。57億元，持股22。43%，東陽金投認繳註冊資本2億元，持股28。57%，袁晉清認繳註冊資本6300萬元，持股9%。。。
詳情請點選>>《註冊資本7億元！國內又一家光刻膠材料公司將成立》
提前
英飛凌12英寸新廠投產
9月17日，英飛凌宣佈，其位於奧地利菲拉赫的全新全自動300毫米薄晶圓晶片工廠將正式投入生產。
據悉，該專案總投資超過16億歐元，用於功率半導體的全自動生產和研發大樓綜合體建設，有效的擴充了全球需求量很大的高能效晶片的產能，是歐洲微電子領域最大的此類專案之一。
菲拉赫新工廠自2018年11月開始籌備和建設，並於8月初投產，較原計劃提前了3個月，新工廠將為英飛凌帶來每年約20億歐元的額外銷售潛力。
目前第一批晶圓產品正在發貨，在擴張的第一階段，這些晶片將主要用於滿足汽車行業、資料中心以及太陽能和風能等可再生能源發電的需求，在接下來的四到五年內，產量將逐漸增加。。。
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《16億歐元，英飛凌12英寸晶圓功率半導體新廠正式投產》
動態
鈦芯電子收穫30億大訂單
近日，鈦芯電子舉辦了全新功率器件品牌“鈦芯特能”SiCtron全應用鏈全國產品首發儀式。
釋出會現場，鈦芯電子簽署了多項重磅協議，包括與開福區政府簽訂總投資金額達60億的投資協議，以及與湖南崇友智慧科技、上海玫克生儲能科技合作伙伴簽訂以第三代半導體碳化矽為核心設計智慧充電模組的160KW直流快充樁產品戰略合作協議，採購金額10億元，總體採購金額達30億元。
此外，鈦芯電子與全球最大的伺服器製造商與全球前五大筆記型計算機代工廠——英業達集團，簽訂伺服器電源、膝上型電腦介面卡、消費電子手機快充頭的碳化矽晶片全方位應用戰略合作伙伴關係。
資料顯示，鈦芯電子是一家以第三代化合物半導體碳化矽材料為核心，研製大功率電力電子功率器件設計與產品多樣應用的科技公司，企業總部於2021年5月落地湖南省長沙市開福區。。。
詳情請點選>>《30億元！碳化矽廠商鈦芯電子收穫大訂單，還有60億投資協議》
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封面圖片來源：拍信網
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