SMT打樣小批次加工的生產加工中很多產品除了需要貼片加工以外還會存在需要外掛的情況，外掛一般來說就是使用波峰焊進行焊接從而提高焊接效率實現批次生產。但是除了波峰焊以外，還有一種焊接方式那就是後焊加工，也就是要求操作員直接使用電烙鐵進行焊接加工。在SMT代工代料的加工效率飛速發展的今天為什麼還要用後焊這種效率低下的加工方式呢？其實某些元器件不適合SMT打樣小批次加工，也不適合使用波峰焊，只能採用人工焊接的方式進行加工。

SMT打樣小批次加工元器件需要進行後焊的原因。

一、元器件外掛靠近工藝邊元器件外掛位置靠近板邊會碰到流水線，影響正常焊接。

二、特殊元器件對於客戶有特殊要求的SMT代工代料高靈敏度元器件，也不能過波峰焊。

三、元器件過高波焊接對元件的高度也是有限的，元器件過高會到導致通過不了波峰焊。

四、有少量的外掛在過波峰那面在一塊電路板中，在過波峰焊的一側將有一些外掛，如果是少量的外掛，則可以使用後焊加工來提高效率。

五、元器件不耐高溫如今，無鉛技術正變得越來越流行。透過波峰焊接時，爐內的溫度高於鉛的溫度。因此，一些不耐高溫的元器件無法透過波峰焊接。