隨著iPhone 13首張拆解圖的曝光，看上去A15晶片似乎不再兩塊主機板的中央位置。然而事實卻並非如此，根據在網路上最新出現的大量拆解影片顯示，iPhone 13系列四款機型的A15晶片同樣是夾心設計，散熱也沒有用上新材料，加上CPU與基帶晶片“密切接觸”，所以在5G網路下的遊戲測試表現不佳也在情理之中。至於iPhone 13系列的攝像頭升級方面，則有專業相機測評機構進行了專門的解析，並解釋了長焦鏡頭在暗光下變成主攝裁剪的主要緣由。

A15晶片仍為夾心設計

由於此前曝光的iPhone 13拆解圖中，A15晶片似乎出現在主機板的上面，所以看起來似乎不再是過去傳統的夾心設計。不過，根據最新曝光的iPhone 13系列多款機型的拆解影片來看，A15晶片仍舊位於雙層主機板的中央，之所以過去產業鏈傳出A15晶片位置改變，且貼著顯示屏進行散熱的說法，顯然是被主機板上A15字樣的貼紙所矇騙，今年的iPhone 13系列並未有任何變化，甚至散熱的部分也還是散熱矽脂，並未用上傳說中的相變導熱材料。

至於iPhone 13系列機身內部的其他細節方面，SIM卡槽此次被整合在主機板上，Face ID元件的點陣和泛光原件則整合在一個模組中，這無形中會增加維修的難度。此外，曝光的拆解影片還證實iPhone 13的電池容量為3240毫安時，iPhone 13 Pro為3125毫安時，而iPhone 13 Pro Max則達到了4373毫安時。不過，由於增加了電池容量和攝像頭感測器面積增大的緣故， 這次iPhone 13系列的Taptic Engine線性馬達相比iPhone 12系列變得更小了一些。

主機板設計影響5G散熱

值得注意的是，最新的iPhone 13系列拆解影片還證實均搭載有高通SDX60M基帶晶片，不僅仍舊是外掛的形式，而且由於這顆基帶晶片的位置在A15處理器的背面，所以在使用行動網路的情況下，散熱效果自然不會理想，這也就合理的解釋了A15處理器為何在5G網路下，遊戲測試會出現“幀率血崩”的狀況。

相比之下，iPhone13系列基礎款的主機板堆疊更加糟糕，在A15處理器的反面則有主電源IC存在，這意味著主機板上三個“發熱大戶”集中垂直疊放的做法，在散熱效果方面甚至不如iPhone 13 Pro系列。由此看來，iPhone 13系列基礎款搭載殘血版的A15處理器，不僅有著產品定位和市場細節等因素，也同樣存在與主機板設計上的考量。好在這次A15處理器功耗控制相當理想，多少彌補了在散熱方面的不足。

長焦暗光切換主攝裁剪

而作為iPhone 13系列這次在拍照方面的全面升級，知名專業相機測試網站dpreview也給出了較為詳細的解析。簡單來說，iPhone 13系列兩款基礎版本主攝所配的1/1。9英寸感測器要比過去增加了47%的進光量，這要歸功於感測器所增加的11。3mm 感光面積以及增值1。7微米的畫素間距。同時感測器移位防抖功能的加入，也使得在暗光環境下可以提供更長的曝光時間，並且對於錄製更穩定的影片也有幫助。不過，兩款機型的超廣鏡頭相比上代沒有任何變化。

而iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max的主攝則升級為1/1。65英寸的感測器，相比去年的兩款在暗光環境下的進光量分別增加了大約100%和40%。加上主攝鏡頭光圈增至F1。5，所以相比去年的iPhone 12 Pro則至少提升1EV的曝光值。同時iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max這次的主攝還是擁有感測器位移防抖和光學防抖雙重防抖技術，超廣鏡頭增大了光圈和提供了自動聚焦和近至2cm的微距功能。至於等效焦距增至77mm的長焦鏡頭，雖然增加了光學變焦的倍率，但由於鏡頭光圈增至F2。8，所以在等效全畫幅F23。8光圈的情況下，應付暗光環境下的拍照自然會有些力不從心，所以雖然增加了夜景模式，但會自動切換主攝裁剪的方式出片。