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迴流焊中錫球形成原理及解決措施

迴流焊後線路板上粘附的直徑大於0。13mm或是距離導線0。13mm以內的球狀錫顆粒都被統稱為錫球。錫球違反了最小電氣間隙原理會影響到組裝板的電氣可靠性(IPC規定600mm2內多於5個錫球則被視為缺陷)。廣晟德迴流焊這裡與大家分享一下回流焊中錫球形成原理及解決措施。

迴流焊中錫球形成原理及解決措施

迴流焊機

迴流焊錫球形成原理

迴流焊接中出的錫球,常常藏於矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間。在元件貼裝過程中,焊膏被置於片式元件的引腳與焊盤之間,隨著印製板穿過迴流焊爐,焊膏熔化變成液體,如果與焊盤和器件引腳等潤溼不良,液態焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分,所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態焊錫會從焊縫流出,形成錫球。

迴流焊中錫球形成原理及解決措施

迴流焊錫球

迴流焊錫球解決措施

1、迴流溫度曲線設定不當:焊膏的迴流是溫度與時間的函式,如果未到達足夠的溫度或時間,焊膏就不會迴流。預熱區溫度上升速度過快,達到平頂溫度的時間過短,使焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發出來,到達迴流焊溫區時,引起水分、溶劑沸騰,濺出焊錫球。實踐證明, 將預熱區溫度的上升速度控制在1~4°C/s是較理想的。

2、如果總在同一位置上出現焊球,就有必要檢查錫膏印刷金屬模板設計結構:錫膏印刷模板開口尺寸腐蝕精度達不到要求,對於焊盤大小偏大,以及表面材質較軟(如銅模板),造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰,互相橋連,這種情況多出現在對細間距器件的焊盤漏印時,迴流焊後必然造成引腳間大量錫珠的產生。因此,應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距,選擇適宜的模板材料及模板製作工藝來保證焊膏印刷質量。

3、如果在貼片至迴流焊的時間過長,則因焊膏中焊料粒子的氧化,焊劑變質、活性降低,會導致焊膏不迴流,焊球則會產生。選用工作壽命長一些的焊膏(至少4小時),則會減輕這種影響。

4、另外,焊膏印錯的印製板清洗不充分,使焊膏殘留於印製板表面及通孔中。迴流焊之前,被貼放的元器件重新對準、貼放,使漏印焊膏變形。這些也是造成焊球的原因。因此應加強操作者和工藝人員在生產過程的責任心,嚴格遵照工藝要求和操作規程行生產,加強工藝過程的質量控制。