近期手機廠商的動作基本上都集中在降價和釋出中低端新機上面。等到雙十一過後，就該籌備新一輪的旗艦機了。和去年年底不同的地方在於，今年聯發科的旗艦晶片也安排上了，準備在效能方面跟驍龍898一較高下，同時也要在高階機市場跟高通版扳手腕。

前幾天，有博主給出了驍龍898和天璣2000的核心引數。超大核方面驍龍898和天璣2000完全一致，大核方面天璣2000的2。85GHz要更強一些，小核略微強一點。GPU高通是自研adreno 730 GPU，聯發科是Mali-G710 MC10。

高通繼續使用三星4nm工藝，聯發科使用的是臺積電4nm工藝。從代工實力和引數上來看，天璣2000的CPU要更強一些，但是高通的自研GPU往往有較大的優勢。所以最終誰的跑分更強，現在還是一個謎，但是兩者跑分百萬級別我覺得問題不大。有聯發科高管之前曝光了天璣2000的GPU效能，曼哈頓3。0達到了211fps，與殘血的A15比較接近。

隨著天璣2000的引數曝光，又有網友給出了更進一步的資訊。稱聯發科預計會在11月下旬釋出天璣2000，隨後各大手機廠商都會有相關的機型釋出。

此前聯發科也推出了新一代的5G基帶晶片，預計天璣2000會搭載。不出意外的話，天璣2000應該會趕在驍龍898之前亮相。

比較確定的是，包括小米，O、V、榮耀都有對應的機型搭載天璣2000，而且廠商對天璣2000的功耗和效能也都比較滿意。誰是天璣2000的首發機型不好說，傳聞是真我GT2系列，還會支援2K螢幕，首次採用125W的超級快充，最快12月份釋出。