晶振片是製造石英晶振，晶振最重要的材料之一，這是一種超級微小型的，圓圓的，薄薄的晶片，甚至有點像古時的銅錢。在意外被發現之後，人們利用它做成了晶振，才有了現在我們一直用的頻率控制元器件，從32。768K開始，再到MHz的外掛晶振，貼片晶振，有源晶振，晶振片的作用都非常重要。

科學家最早發現一些晶體材料如石英，經擠壓就象電池可產生電流（俗稱壓電性，相反如果一個電池接到壓電石英晶體諧振器上晶體就會壓縮或伸展如果將電流連續不斷的快速開關晶體就會振動。

在1950年德國科學家 GEORGE SAUERBREY研究發現如果在晶體的表面上鍍一層薄膜則晶體的振動就會減弱而且還發現這種振動或頻率的減少是由薄膜的厚度和密度決定的利用非常精密的電子裝置每秒鐘可能多次測試振動，從而實現對晶振鍍膜厚度和鄰近基體薄膜厚度的實時監控。從此，膜厚控制儀就誕生。

薄薄圓圓的晶振片來源於多面體石英棒，先被切成閃閃發光的六面體棒，再經過反覆的切割和硏磨石英棒最終被做成一堆薄薄的（厚0。23mm直徑1398mm圓片，毎個圓片經切邊拋光和清洗最後鍍上金屬電極（正面全鍍，背面鍍上鑰匙形），經過檢測包裝後就是我們常用的晶振片了。

用於石英膜厚監控用的石英晶片，採用AT切割，對於旋光率為右旋晶體，所謂AT切割即為切割面透過或平行於電軸且與光軸成順時針的特定夾角。AT切割的音叉晶振晶體片振動頻率對質量的變化極其靈敏，但卻不敏感幹溫度的變化。這些特性使AT切的石英晶體片更適合於薄膜澱積中的膜厚監控。