近日，工信部表示將準確把握5G商用推進與6G研究佈局之間的承接關係，深入開展6G潛在關鍵技術研究，最佳化晶片、新材料等支撐產業的發展佈局。

據瞭解，6G將可能使用太赫茲（THz）頻段，其傳輸能力可能比5G提升100倍，網路延遲也可能從毫秒降到微秒級。但是太赫茲通訊技術尚未成熟，這對於整合電子、新材料等技術是個不小的挑戰。與5G相比，6G用新材料的效能要求更為苛刻。

6G通訊用材料品種異常豐富，從天線材料、導熱散熱材料、高頻覆銅板基材、電磁遮蔽材料等都有著巨大的市場空間。6G的佈局必將帶動整個產業鏈的發展，推動供給側改革，新材料企業面臨著機遇和挑戰。

天線材料

目前5G最高使用毫米波頻段，未來可能隨著晶片或者物理技術的成熟， 6G是否會進入太赫茲頻段，還要看5G毫米波大規模商業後的應用程度和帶來的技術價值，但當前對太赫茲的研究是不可或缺的。

太赫茲頻段是指100GHz-10THz，是一個頻率比5G高出許多的頻段。從通訊1G（0。9GHz）到現在的4G（1。8GHZ以上），我們使用的無線電磁波的頻率在不斷升高。

6G通訊同樣需要使用天線，但由於其使用的是太赫茲頻段，比5G使用頻段的頻率更高，所以與改性聚醯亞胺相比，LCP可能更適合做天線材料。這是因為在高頻階段，MPI的傳輸將受到限制，該波段LCP優勢明顯，更高頻率的訊號傳輸要求以及生產成本降低將促使LCP材料加快替代程序。

高頻覆銅板基材

目前常見的高頻高速覆銅板用特種樹脂材料主要有碳氫樹脂、PTFE、PPE（也稱PPO）、LCP等。

1. PTFE

PTFE俗稱塑膠王，具有低損耗、小介電常數和較好的絕緣性，PTFE薄膜是製造電容器、無線電絕緣襯墊、絕緣電纜、馬達及變壓器的理想材料，也是航空航天、軍工、5G通訊等工業電子部件不可缺少的材料，PTFE優異的介電性也使其成為6G高頻覆銅板基材的重要備選材料之一。

2. PPE（PPO）

聚苯醚（PPE）具有比重低、吸水率低、優異的耐熱性和耐化學性、良好的電絕緣性、優異的介電性等優點。同時還具備對銅箔的粘結性，非常適合應用於高頻高速覆銅板。

3. LCP

作為一種液晶高分子化合物，LCP具有高強度、高耐熱性、極小的線膨脹係數極小、阻燃性和介電性質優良等特點。

LCP的分子主鏈上存在大量的剛性苯環，這決定了LCP獨特的加工性質，LCP加熱到一定溫度時，只要稍微給一點剪下力就會擁有水一樣的流動性，這一特性使LCP更容易成型薄壁或薄膜產品。

電子電氣是LCP的主要市場，除了柔性覆銅板以外，LCP還可應用於手機天線、人造衛星電子部件等。

電磁遮蔽材料

太赫茲波段的電磁波比穿透力差，衰減大，覆蓋能力會大幅度減弱，因此6G對訊號的抗干擾能力要求很高，需要大量的電磁遮蔽器件。目前，廣泛應用的電磁遮蔽材料主要有導電布、導電橡膠、導電泡棉、導電塗料、吸波材料、導電遮蔽膠帶等。

導熱散熱材料

對電子裝置而言，其可靠性越高，無故障工作的時間就越長，從而越能提高產品競爭力以及提升使用者的體驗。導熱材料主要用於解決電子裝置的熱管理問題。執行中產生的熱量將直接影響電子產品的效能和可靠性。

試驗已經證明，電子元器件溫度每升高2°C，可靠性下降10%；溫升50°C時的壽命只有溫升25°C時的1/6。隨著積體電路晶片和電子元器件體積不斷縮小，其功率密度卻快速增加，散熱問題已經成為電子裝置亟需解決的問題。

石墨烯是已知的導熱係數最高的物質，理論導熱率達到5300W/（m*K），遠高於石墨，它是由單層碳原子經電子軌道雜化後形成的蜂巢狀二維晶體，厚度僅為0。335nm，又稱為單層石墨，是碳奈米管、富勒烯的同素異形體。

石墨烯的快速導熱特性與快速散熱特性，使其成為傳統石墨散熱膜的理想替代材料，成為6G行業中廣泛應用的導熱散熱材料。

除此之外，石墨烯還可以用於核心的半導體領域以及6G相關的輔助器件（超級電容器、散熱元件和天線等）。

由於6G裝置需要的能量將比現在的4G和5G手機更少，可以使用超級電容器來取代鋰電池。超級電容器雖然容量不如鋰電池，但擁有比鋰離子電池更高的能量密度、更長的使用壽命和更快的充放電速度，因此在對容量需求較低時是更好的儲能選擇。石墨烯卓越的導電性、比表面積以及與新電解質材料的相容性使其成為超級電容器的首選材料之一。同時，石墨烯基贗電容也得到了廣泛的研究，根據預測其甚至具有比超級電容器更加廣闊的發展前景。