在產品的生產過程中，很多的人都會遇到晶振不振或是停振的現象，又不知從何下手，更是一頭霧水，又不知道問題出現在什麼地方，下面就給大家講解一下導致晶振不振乃至停振的主要原因分析以及所需要注意的處理方法。

一、晶振停振原因分析

1。當晶體頻率發生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差範圍過多時，以至於捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致晶片不起振。

2。在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發生壓封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振；

3。由於晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處於臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振；

4。由於晶片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英晶振晶片破損，導致停振；

5。有功負載會降低Q值（即品質因素），從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源元件影響，處於不穩定狀態，出現時振時不振現象；

6。在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連線在一塊，或是晶體在製造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連線發生單漏，都會造成短路，從而引起停振；

7。在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，石英晶體振盪器容易產生碰殼現象，即振動時晶片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振；

二、晶振停振的處理方法：

嚴格按照技術要求的規定，對石英晶體元件進行檢漏試驗以檢查其密封性，及時處理不良品並分析原因；

1。控制好剪腳和焊錫工序，並保證基座絕緣效能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、汙跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。

2。壓封工序是將調好的石英晶體諧振器件在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣效能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉乾淨，壓封倉要連續衝氮氣，並在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常，否則及時處理。其質量標準為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。

3。當晶體產生頻率漂移而且超出頻差範圍時，應檢查是否匹配了合適的負載電容，可以透過調節晶體的負載電容來解決

由於石英晶體是被動元件，它是由IC提供適當的激勵功率而正常工作的，因此，當激勵功率過低時，晶體不易起振，過高時，便形成過激勵，使石英晶片破損，引起停振。所以，應提供適當的激勵功率。另外，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使有源晶振的穩定性下降，容易受周邊有源元件影響，處於不穩定狀態，出現時振時不振現象，所以，外加有功負載時，應匹配一個比較合適有功負載。