說起小米，總能與各種“黑科技”聯想到一起，比如說200W有線快充、隔空充電、環繞屏、液態鏡頭等，其中部分黑科技已應用到小米手機上。今天，小米又釋出了一項全新黑科技“環形冷泵散熱技術”，從名字上就可以看出，小米自研的這項黑科技與手機散熱有關。

近幾年，手機效能可謂一代更比一代強，但尤其延伸出的問題就是發熱。就拿小米今年釋出的幾款高階機型來說，搭載的都是高通驍龍888晶片。高通驍龍888晶片效能不言而喻，但發熱也是在業內出了名，不少網友都調侃它為“火龍888”，即便是配置了大面積VC液冷散熱，也很難有效控制住晶片發熱，尤其是在夏天使用時。

小米如此，友商也是如此，所以，這次小米釋出的自研環形冷泵散熱技術很受網友期待，它的散熱能力是目前通用VC液冷散熱效能的兩倍。據悉，環形冷泵散熱技術的設計靈感還與航空航天有關，它參考了衛星的散熱方式，採用分離式設計，將冷卻液抽至手機發熱區，透過汽液相變，讓熱量高速傳導，同時加裝特斯拉閥防止氣體迴流，形成順暢的單向冷卻環路。

目前，環形冷泵散熱技術不僅僅是提留在技術層面，而是已經運用到了真機上。透過小米官方影片的展示，首款用上環形冷泵散熱技術的是首款屏下相機手機小米MIX4，當然並非量產版，而是官方魔改版。從魔改版小米MIX4的實測來看，在60幀+最高畫質下執行30分鐘的《原神》，機身最高溫度為我47。7℃，要比普通驍龍888手機低5°C，並且是滿幀執行。

這麼給力的黑科技什麼時候真正用在量產機上呢？根據小米官方人員介紹，環形冷泵散熱技術最快要2022年下半年才能正式量產，看來小米12應該是無望環形冷泵散熱技術了。不過據說，年底的新品釋出會只有小米12，而小米12 Pro和小米12 Pro +會晚些釋出，難道會是小米12 Pro和小米12 Pro +會首發環形冷泵散熱技術，還是說小米MIX5呢？

不猜了，我們一起等待吧。