高通的強大，與華為的“出局”

各大手機廠商之間的較量，其實能夠引申成晶片巨頭們之間的角力，比如高通就因為晶片的出色，成為各大手機廠商眼中的“香餑餑”。特別是在往5G時代邁進以及“缺芯”的當下，整個3月國產機型中，處理器出現得最為頻繁的就是驍龍888。

這款處理器雖然還是有被外界詬病的地方，但畢竟是現在最先進的5nm工藝製程，效能上的表現還是非常出色的。高通一邊向外界延遲著交付週期，同時在大把大把地“數著錢”，愜意之情溢於言表。

原本在晶片設計行業，我國的華為海思也能夠和高通掰掰手腕，可的不公平待遇接踵而至，這也是美的目的之一，趁此機會擴大高通的市場份額，

雖然能夠設計出最先進的晶片，但是沒有代加工廠能夠加工的華為海思，自然就淪為了“局外人”。

高通地位岌岌可危，國產巨頭“悶聲發大財”

可讓人意外的是，在近期相關市場研究機構公佈的，一份有關全球5G智慧手機市場份額的報告中，高通其卻被聯發科超越，僅僅位於榜單的第二名，當後者“3。52億”顆晶片的出貨量擺在高通面前時，高通才意識到問題的嚴重性。

其實早在去年的第三季度市場份額榜單彙總，

聯發科就已經以31%的市場份額超越了高通

，所以高通的地位已經岌岌可危。

要知道在此之前，聯發科在高通那根本“入不了眼”，後者長時間成為全球最大的智慧手機晶片供應商，聯發科在消費者心中的標籤，也一直是“山寨之王”。

可市場格局和“意外情況”給了聯發科機會，目前市場上主流的機型還是中低端智慧手機，這與聯發科擅長的地方不謀而合。除此之外“禁令”的影響下，導致手機廠商們對於高通的交付能力存在質疑，也就有了另闢蹊徑的想法，這兩大因素下，國產巨頭就開始“悶聲發大財”。

OPPO做出選擇，高通有壓力了

時下最熱門的天璣系列處理器，不僅獲得了市場的熱捧，還成為了高階市場的敲門磚，尤其是天璣1000一經上市，就成為很多中端機型的不二選擇，同時系列晶片同高通的差異化競爭，讓聯發科保證了自己在中端市場的統治力。

今天OPPO Reno6正式入網，而它搭載的晶片正是聯發科天璣1200，在OPPO做出選擇之後，天璣陣營中的品牌更加強大，此前小米、realme以及榮耀等

，就紛紛選擇推出了天璣系列處理器的晶片，其中據相關訊息稱，小米對高通晶片的使用比重已經從80%降到了55%。

選擇聯發科處理器，對於這些手機廠商來說，也是給自己更大的選擇空間，不過高通確實應該緊張起來了，雖然目前其在市場上還是有很強大的話語權，但是假以時日，聯發科實現碾壓級“超越”也不無可能。