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過孔在PCB內部長什麼樣?

過孔,工程師們並不會陌生,影響過孔的因素大家也都知道,那過孔在PCB內部長什麼樣呢?請繼續往下看:

剛接觸多層PCB的時候,很容易看暈。動輒十層八層的,線路像蜘蛛網一樣。畫了幾張多層PCB電路板內部結構圖,用立體圖形展示各種疊層結構的PCB圖內部架構。

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高密度互聯板(HDI)的核心在過孔

多層PCB的線路加工,和單層雙層沒什麼區別,最大的不同在過孔的工藝上。線路都是蝕刻出來的,過孔都是鑽孔再鍍銅出來的,這些做硬體開發的大家都懂,就不贅述了。多層電路板,通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯板平時用的非常少,價格賊貴,先不多討論。一般情況下,8位微控制器產品用2層通孔板;32位微控制器級別的智慧硬體,使用4層-6層通孔板;Linux和Android級別的智慧硬體,使用6層通孔至8一階HDI板;智慧手機這樣的緊湊產品,一般用8層一階到10層2階電路板。

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最常見的通孔

只有一種過孔,從第一層打到最後一層。不管是外部的線路還是內部的線路,孔都是打穿的,叫做通孔板。

過孔在PCB內部長什麼樣?

通孔板和層數沒關係,平時大家用的2層的都是通孔板,而很多交換機和軍工電路板,做20層,還是通孔的。用鑽頭把電路板鑽穿,然後在孔裡鍍銅,形成通路。這裡要注意,通孔內徑通常有0。2mm、0。25mm和0。3mm,但一般0。2mm的要比0。3mm的貴不少。因為鑽頭太細容易斷,鑽的也慢一些。多耗費的時間和鑽頭的費用,就體現在電路板價格上升上了。

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高密度板(HDI板)的鐳射孔

過孔在PCB內部長什麼樣?

這張圖是6層1階HDI板的疊層結構圖,表面兩層都是鐳射孔,0。1mm內徑。內層是機械孔,相當於一個4層通孔板,外面再覆蓋2層。鐳射只能打穿玻璃纖維的板材,不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內部的其他線路。鐳射打了孔之後,再去鍍銅,就形成了鐳射過孔。

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2階HDI板 兩層鐳射孔

過孔在PCB內部長什麼樣?

上面這張圖是一個6層2階錯孔HDI板。平時大家用6層2階的少,大多是8層2階起。這裡更多層數,跟6層是一樣的道理。所謂2階,就是有2層鐳射孔。所謂錯孔,就是兩層鐳射孔是錯開的。為什麼要錯開呢?因為鍍銅鍍不滿,孔裡面是空的,所以不能直接在上面再打孔,要錯開一定的距離,再打上一層的空。6層二階=4層1階外面再加2層。8層二階=6層1階外面再加2層。

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疊孔板 工藝複雜價格更高

過孔在PCB內部長什麼樣?

錯孔板的兩層鐳射孔重疊在一起。線路會更緊湊。需要把內層鐳射孔電鍍填平,然後在做外層鐳射孔。價格比錯孔更貴一些。

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超貴的任意層互聯板 多層鐳射疊孔

每一層都是鐳射孔,每一層都可以連線在一起。想怎麼走線就怎麼走線,想怎麼打孔就怎麼打孔。Layout工程師想想就覺得爽!再也不怕畫不出來了!採購想想就想哭,比普通的通孔板貴10倍以上!所以,也就只有iPhone這樣的產品捨得用了。其他手機品牌,沒聽說誰用過任意層互聯板。

過孔在PCB內部長什麼樣?

話題討論:

最後這張圖,請仔細對比一下

注意觀察孔的大小

以及孔的焊盤是封閉的還是開放的呢?

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