大家好，這節繼續給大家展示幾種不同型別器件的焊接，也會把在焊接過程的一些注意事項告訴大家，希望對大家的焊接技術有所幫助。

圖1

圖1焊接的器件是一個五引腳緩衝器件，這種SMD封裝是很常見的，它的一個側面有三個引腳，另一個測量有兩個引腳，在圖1的焊接過程中，我們能夠很清楚的看到這點。

這種SMD封裝的焊接，在前面兩篇文章中，我們也重複了很多遍，這裡就不在做更多贅述。

圖2

圖2焊接的是一個貼片電解電容，我們只看到了固定管腳的地方，大家有沒有注意到，在固定管腳的時候，鑷子從器件頂部給下壓呢，這是防止器件浮高，因為這個器件本身高度就比較高，如果焊接再浮高的話，可能會影響到後面結構件的裝配。

還要注意的是電解電容是有極性的，所以在焊接之前一定要確定封裝的正負極和電解電容的正負極，如果焊接反了，你應該聽過放炮的聲音吧！

還有，不知道大家有沒有注意到，緊貼焊盤一圈的是黑色的塑膠哦！所以焊接的時候，不要讓電烙鐵頭燙到它哦。

圖3

圖3焊接的是一個貼片聯結器，不知道大家有沒有發現，這次先固定的不是兩側的耳朵，而是先固定了其中一個管腳，這裡要給大家解釋一下，圖3只是為了讓大家從這個角度看的更清楚一點，才先固定了管腳，如果大家在焊接的時候，仍然是先固定兩側的耳朵哦！這樣在焊接管腳的時候，可以防止管腳旁邊的塑膠被破壞。

這種貼片聯結器在焊接的時候，一定要注意：

不要著急拿到器件就焊接，首先要將器件放置在焊盤合適的位置，放置好後，前後左右都檢查一下，確保每個管腳都放在了焊盤相對比較劇中的位置；

在固定兩側耳朵的時候，一定要小心不要碰到附近的塑膠外殼；

焊接管腳的時候，不要在管腳上停留太長時間，防止塑膠外殼被高溫破壞；

焊接完成後，用手輕輕來回搖晃一下器件，看看器件是否有晃動的情況，如果有，請加錫牢固，否則會影響到後面的使用。

圖4

圖4焊接的是一個貼片電感，從影片中我們看到這個電感器件還是比較大的，在這裡說一個本人的醜事，第一次焊接貼片電感的時候，就出現了虛焊，導致在測試板子的時候，板子功能時好時壞，最後仔細一檢查，發現是貼片電感的一個管腳虛焊了，這個管腳上有焊錫，但是它們並沒有和焊盤很好的連線，導致板子功能時好時壞。

所以，在焊接貼片電感的時候，一定要多給焊盤送焊錫，電烙鐵也要在焊盤上來回多走動幾次，保證焊盤、管腳和焊錫有效連線。

圖5

圖5焊接的是一個44pin管腳的IC，圖中只焊接了一部分，後面的焊接就是不斷重複，所有就沒有給大家展示了。在焊接過程中，需要注意的是：

焊接之前要確定器件的1腳，並保證器件的1腳與絲印焊盤的1腳相互對應上；

器件兩側各固定一個管腳，切記這兩個管腳交叉固定，且不要選擇最頂部的，因為最頂部的是首先要焊接的。

關於今天要焊接的器件，到這裡就和大家告一段落了，下面放幾張上面焊接好的旗艦店照片，我們一起欣賞一下吧！

焊接好的五引腳緩衝器件圖，如下圖6、圖7所示：

圖6

圖7

焊接好的貼片電解電容圖，如下圖8所示：

圖8

焊接好的貼片聯結器圖，如下圖9所示：

圖9

焊接好的貼片電感圖，如下圖10所示：

圖10

焊接好的44pin管腳的IC圖，如下圖11所示：

圖11

文章由巢影字幕組譯製

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