2021高工LED年會

倒計時

25

DAY

■  12月10~11日，由

強力巨彩總冠名

的主題為

“破繭成蝶 乘勢而上”

的

2021高工LED年會

將在

深圳機場凱悅酒店

舉行。

好產品離不開好技術，好技術創造了好產品，兩者之前相輔相成。技術是產品質量和效能的保證，是產品創新的基礎；產品是技術實現和展示的舞臺，是聯絡市場和消費者的道具。

技術引領了LED行業的高速發展，助力LED行業實現創新高品質，節能、整合化成為了技術發展的趨勢。

為表彰本年度對LED行業有突出貢獻的技術，由兆元光電冠名的2021高工金球獎已在10月21日開始啟動，吸引了超百家企業參與競逐金球獎。

申報“年度技術”獎的技術須為自主開發技術，必須持有發明專利證書、軟體著作等證明，且該技術在開發中解決關鍵技術難題並取得顛覆性技術突破，在相關領域有極大的推動作用。

截至目前，

參與評選“年度技術”獎的共有5家企業，分別為利亞德、晶科電子、青松光電、奧拓電子、大雲物聯

。

利亞德：Micro LED顯示技術

作為Micro LED顯示技術的先行者和探索者，利亞德憑藉深厚的技術積澱和創新探索，率先在業內實現從技術到產品，從產品到市場的價值落地，引領LED顯示行業實現跨越式發展。Micro LED顯示技術不僅有成熟的IMD技術打牢供貨基礎，還有巨量轉移技術為其發展保駕護航。

據瞭解，從2019年首發Micro LED顯示屏，到2020年Micro LED商顯產品投產僅2個月訂單近億元；從2019年正式進軍家用消費電子市場，到2021年實現Micro LED大尺寸家用電視全系佈局。

據利亞德介紹到，

2021年，利亞德參與的國家能源集團基石專案、沙特國家石油、俄羅斯某銀行的Micro LED顯示應用專案，已全部交付使用，使用者反饋良好，評價很高。

晶科電子：Mini LED COB 背光技術

在整體方案設計上，晶科電子已經完成Local Dimming分割槽模擬軟體、影片影象演算法處理平臺、嵌入式實現Local Dimming演算法平臺，能為客戶提供從快速方案選型、初期顯示效果評估到產品生產的全鏈條快速響應服務及產品質量控制。

Mini LED COB 背光技術在影象特徵值提取量化到LED背光亮度的演算法模擬，直觀觀察背光源在不同演算法下的效果，能夠較為直觀的幫助研發人員確定整個Mini Led 方案，加快設計定型。

晶科電子作為業界最早開發和實現倒裝LED晶片及器件量產化的公司，已有10多年的倒裝LED產業化經驗，在背光方案領域具有豐富的開發經驗和整體佈局。

青松光電：LED顯示屏三合一橋板MCON

青松光電三合一接收卡將原來分立部件例如電源部分、系統部分（微控制器+FPGA）、轉接板卡合併成一塊板卡，整合電源設計、系統設計能力，透過緊密聯調，能很好地將電源的干擾以及系統的效能發揮到最優。

據青松光電介紹，

三合一橋板僅需一個電源，同時支援共陰、共陽兩種電源配置靈活切換，節能環保。同時該技術由於降低了發光晶片的PN接面溫度，從而降低了LED燈珠的損壞機率，使其產品穩定性高

。

奧拓電子：基於手機拍照消除LED顯示屏亮暗線的智慧校正技術

奧拓電子研發的智慧校正技術是一套基於手機拍照消除亮暗線的校正軟體App，透過引導式的對LED顯示屏圖案的拍照，並實時對照片進行AI影象處理，自動計算補償係數，自動傳送LED控制系統消除亮暗線。整個校正系統使用無線連線，支援多人多手機同時校正， 支援圖片單拍校正，支援影片掃描校正，支援手機雲臺等外接裝置。

使用基於手機拍照消除LED顯示屏亮暗線的智慧校正技術，對比傳統人眼觀察、經驗估值的手動調節，對拼縫亮暗線的消除調節更準確，校正後的畫質更加一致統一；對比傳統專業相機的校正調節，校正系統簡潔，更加適應LED快速組裝，實現了校正的自動化、智慧化、高效率

。

大雲物聯：智慧照明管理平臺系統

智慧照明體系採用雲邊協同城市感知邊緣計算技術，包括微服務架構的雲端城市管理平臺、資料中臺、邊緣計算閘道器、城市基礎設施邊緣感知模組及智慧燈杆系統。

該技術的創新性體現在對城市不同安裝環境的市政設施具有普適性智慧感知能力，可透過標準通訊介面，接入已知及未知的市政基礎設施；在邊緣智慧模組側，內建邊緣計算能力，實時採集市政設施資料，減少雲平臺的資料處理壓力，節約頻寬資源、雲計算資源、雲端儲存資源

。

該專案核心技術處於國際領先地位，並且透過核心技術的創新，形成了具備國內領先水平的城市感知邊緣計算系統和智慧燈杆系統。

值得注意的是，

2021年高工金球獎申報時間將於11月15日截止，還未報名的企業，請儘快提交資料報名參選

。（

掃描下方圖中二維碼報名參選2021高工金球獎

）