深圳領卓電子是一家專業從事電子產品電路板設計（layout佈線設計）的PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。接下來為大家介紹下PCB設計過程中常見錯誤。

PCB設計過程中常見錯誤歸納

1。 焊盤重疊

▪造成重孔，在鑽孔時因為在一處多次鑽孔導致斷鑽及孔的損傷。

▪多層板中，在同一位置既有連線盤，又有隔離盤，板子做出表現為隔離連線錯誤。

2。 圖形層使用不規範

▪違反常規設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在TOP層， 使人造成誤解。

▪在各層上有很多設計垃圾，如斷線，無用的邊框，標註等。

3。 字元不合理

▪字元覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便；

▪字元太小，造成絲網印刷困難，太大會使字元相互重疊，難以分辨，字型一般>40mil。

4。 單面焊盤設定孔徑

▪單面焊盤一般不鑽孔，其孔徑應設計為零，否則在產生鑽孔資料時，此位置出現孔的座標。如鑽孔應特殊說明；

▪如單面焊盤須鑽孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層資料時軟體將此焊盤作為 SMT焊盤處理，內層將丟掉隔離盤。

5。 用填充塊畫焊盤

雖然能透過DRC檢查，但在加工時不能直接生成阻焊資料，該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

6。 電地層既設計散熱盤又有訊號線，正像及負像圖形設計在一起，出現錯誤。

7。 大面積網格間距太小

網格線間距

8。 圖形距外框太近

應至少保證0。2mm以上的間距（V-cut處0。35mm以上），否則外形加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落。影響外觀質量（包括多層板內層銅皮）。

9。 外形邊框設計不明確

很多層都設計了邊框，並且不重合，造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。

10。 圖形設計不均勻

造成圖形電鍍時，電流分佈不勻，影響鍍層均勻，甚至造成翹曲。

11。 異型孔短

異型孔的長/寬應>2：1，寬度>1。0mm，否則數控鑽床無法加工。

12。 未設計銑外形定位孔

如有可能在PCB板內至少設計2個直徑>1。5mm的定位孔。

13。 孔徑標註不清

▪孔徑標註應儘量以公制標註，並且以0。05遞增。

▪對有可能合併的孔徑儘可能合併成一個庫區。

▪是否金屬化孔及特殊孔的公差（如壓接孔）標註清楚。

14。 多層板內層走線不合理

▪散熱焊盤放到隔離帶上，鑽孔後容易出現不能連線的情況。

▪隔離帶設計有缺口，容易誤解。

▪隔離帶設計太窄，不能準確判斷網路

15。 埋盲孔板設計問題

設計埋盲孔板的意義：

▪提高多層板的密度 30% 以上，減少多層板的層數及縮小尺寸b。改善PCB效能，特別是特性阻抗的控制（導線縮短，孔徑減少）；

▪提高PCB設計自由度；

▪降低原材料及成本，有利於環境保護。

以上就是PCB設計過程中常見錯誤有哪些的介紹，希望可以幫助到大家，同時想要了解更多PCB設計資訊知識，可關注領卓打樣的更新。