儘管高通在12月份釋出下代旗艦處理器已經沒有什麼懸念，但現在看起來或許要比我們預想的更早一些到來。根據可靠訊息來源最新披露的說法，距離高通新旗艦SoC釋出會，可能只剩一個月了，這意味著傳說中的驍龍898處理器或將在下月初便會正式登場。同時作為首批搭載機型的三星S22系列則不僅開始了零部件的量產，而且三星S22和S22+的外觀設計也已定案，相比上代機型主要變化則是擁有更窄的邊框更窄和更大的攝像頭，但三星暫時還未確定具體的釋出時間。

驍龍898或下月初發布

作為高通即將推出的下代旗艦處理器，傳說中的驍龍898將在12月份釋出基本上已經沒有什麼懸念，但在具體的釋出時間方面過去的說法則是可能在12月份的中上旬。不過，根據可靠訊息來源最新的爆料稱，距離高通新旗艦SoC釋出會，可能只剩一個月了。這意味著高通下代驍龍旗艦晶片有可能像驍龍888處理器那樣在12月1日左右正式登場。

而在此前，作為首批搭載機型的三星S22（型號SM-S901U）已經洩露了驍龍898（內部型號SM8450）的跑分成績和各核心的頻率。確認採用了三叢集構架設計和擁有1×3。0GHz X2超大核+3×2。5GHz大核+4×1。79GHz小核的組合。同時根據熟悉內情的網友披露的說法，驍龍SM8450處理器將會配備8M的L3快取，目前在Geekbench 5的跑分成績最高分為單核1250和單核3940，平均成績則應該在單核1215 和3990左右，加上跑分成績也基本上定型，所以也預示著驍龍SM8450處理器在CPU部分相比上代確有差不多10%的提升。

GPU效能超越殘血版A15

儘管如此，驍龍SM8450處理器這次在GPU方面則會有驚人的表現。按照熟悉內情的相同訊息源的爆料，該顆處理器整合的Adreno 730 GPU採用了全新的構架設計，最新出爐的效能報告顯示，在提升了頻率的情況下，不僅已經具備超越了A14晶片的實力，甚至滿血版的A15晶片只有在iPhone13 Pro Max上能跑贏散熱充分+背甲的Adreno 730 GPU。

換句話來說，驍龍898處理器的GPU確如過去傳聞的那樣，在低頻下有20%-30%的效能升級，能夠擊敗殘血版的A15晶片，而在提升頻率和堆料散熱的情況下，則具備挑戰滿血版A15晶片的實力。此外，Adreno730 GPU過去在測試低頻的時候，曼哈頓3。1測試最高分約為159，已經與殘血版A15持平，而功耗則據傳甚至低於7w，但在GPU提頻後的功耗水準則暫時還是未知數。

三星S22外觀設計定稿

據悉，驍龍SM8450處理器的內部研發代號為“Waipio”，採用了三星4nm LPE工藝打造，其他配置還包括整合Spectra 680 ISP和驍龍X65基帶晶片。而在首發廠商方面，率先曝光了跑分成績的三星S22和S22+則會是首批搭載驍龍898處理器的機型，並且還有三星前員工確認了兩款機型的外觀設計已拍板定稿，外形上與上代機型一脈相承，僅在區域性的細節上有所改動，比如攝像頭模組和邊框不再是一體化設計，且鏡頭的孔徑更大。

至於三星S22和S22+的正面則擁有更窄的邊框，且整體上更趨於四邊等寬的造型，所配的顯示屏尺寸要比上代均有縮小。雖然在解析度方面沒有變化，但據稱會提升亮度。同時兩款機型均搭載有50MP後置三攝和採用了GN5感測器作為主攝，預裝基於Android12的One UI4系統，並且在歐洲及其他全球市場會搭載擁有AMD GPU的獵戶座2200處理器。不過，三星S22和S22+同樣不支援儲存卡擴充套件，並且按照三星前員工的說法，三星目前尚未確認S22系列正式釋出的時間。