來到了年末，按照慣例晶片廠商又將要開始釋出下一年度的旗艦處理器產品。在11月19日，聯發科正式推出了天璣9000晶片。雖然此前已經有不少相關資訊的曝光，不過此次天璣9000正式釋出之後，其詳細配置以及諸多的特性還是引起了大家的熱議。

在目前絕大部分手機晶片還在採用5nm工藝時，聯發科天璣9000率先採用了臺積電4nm工藝製程，以先進工藝帶來能效表現的突破。聯發科天璣 9000 基於臺積電4nm工藝製程打造，也實現了安兔兔跑分突破了100萬分的大關，這也是安卓陣營中目前已知的跑分最高的手機晶片。

在引數方面，聯發科天璣9000採用Armv9架構CPU，為智慧手機提供更加強大的計算效能。具體包括1個Cortex X2（頻率為3。05GHz）超大核和3個Cortex A710 （頻率為2。85GHz）大核和4個Cortex A510 （頻率為1。8GHz）能效核心組成，GPU為ARM Mali-G710 MC10，同時集成了6核 APU，支援LPDDR5X記憶體，速率可達7500Mbps。

為了迎合當下飛速發展的手機拍照功能，天璣9000的ISP效能也有了飛躍式提升。它搭載了旗艦級18位HDR-ISP影象訊號處理器，可以實現三個攝像頭同時拍攝HDR影片，同時還提供了更低的功耗表現，有效控制長時間影片拍攝時的發熱問題。它的高效能ISP處理速度能夠達到90億畫素/秒，支援三個攝像頭同時處理18位HDR影片，且三顆攝像頭都能支援三重曝光，最高可支援的鏡頭畫素也提升到了3。2億。

在遊戲效能方面，聯發科天璣 9000 採用 Arm Mali-G710 圖形處理器，並推出移動光線追蹤 SDK 套件，包括 Arm Mali-G710 十核 GPU、移動端光線追蹤圖形渲染技術、支援 180Hz FHD + 顯示。

在Al 處理器方面，聯發科天璣 9000 搭載聯發科第五代 Al 處理器 APU，其能效是上一代的 4 倍，可為拍攝、遊戲等應用提供更出色的AI效能支援。

在無線網路與音訊技術方面，聯發科天璣 9000 支援時延更低的 Wi-Fi 和藍芽技術，包括藍芽 5。3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即將到來的藍芽 LE Audio、新型北斗 III 代-B1C GNSS。聯發科天璣 9000 整合的5G 調變解調器MediaTek M80，符合新一代 3GPP R16 5G 標準，支援 Sub-6GHz 5G 全頻段網路，可在提升網速的同時大幅降低通訊功耗。其中，3CC 多載波聚合 300MHz 下行速率可達 7Gbps；率先支援 R16 超級上行，包括補充上行和上行載波聚合兩種技術方案；而且MediaTek 5G UltraSave省電技術也得到加強，大幅降低5G通訊功耗。