“經過10個多月的建設，目前主體廠房已基本完工，眼下我們正在抓緊進行裝置安裝和除錯。”作為2020年世界製造業大會簽約專案，沛頓儲存預計今年年底建成投產，為合肥積體電路產業鏈再添重要一環。

去年4月，深科技全資子公司沛頓科技與合肥經開區簽署戰略合作框架協議，投資建設積體電路先進封測和模組製造專案。當年10月，沛頓科技與國家大基金二期、合肥產投、中電聚芯共同投資成立合肥沛頓儲存科技有限公司。

據瞭解，沛頓儲存專案總投資約100億元，佔地約178畝，一期建成投產後預計年產能144萬片晶圓。

該專案於2021年3月啟動建設，6月實現一期封頂，今年10月舉行首線裝置搬入儀式，主要要為國內自主儲存半導體龍頭提供封裝和測試業務，專注於動態隨機儲存器DRAM、NAND Flash的顆粒封裝測試及晶圓中測Chip Probing和記憶體模組製造業務。

沛頓儲存總經理廖玠誠介紹，“之所以選擇合肥新橋，一方面是靠近客戶，方便出貨，另一方面因為新橋聚集了很多配套的供應商，產業協同聚集效應明顯，有利於節約企業成本，幫助我們在晶片封測領域爭做中國第一。”

峰會預告

11月18日（週四）

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深圳中州萬豪酒店

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全球視野·洞察先機——2022儲存產業趨勢峰會

”，屆時，儲存產業鏈上下游企業重量級嘉賓以及集邦諮詢儲存領域核心分析師將匯聚一堂，共同探討2022年全球儲存產業市場及技術趨勢。

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11月18日

與大咖論道

2022年儲存“芯”趨勢！