在PCB小批次打樣的貼片加工生產環節中助焊劑是必備的加工原材料，SMT貼片過程中的焊接環節需要助焊劑來發揮重要作用，並且會直接影響到貼片焊接的質量。助焊劑 ［1］  通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接效能。助焊劑效能的優劣，直接影響到電子產品的質量。助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不要太高，助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

PCB小批次打樣時貼片加工的助焊劑特性

一、在常溫下貯存穩定。

二、不沾性，焊接後不沾手，焊點不易拉尖；

三、焊後殘渣易於去除，並具有不腐蝕。不吸溼和不導電等特性；

四、焊接時不產生焊珠飛濺，也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味；

五、浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴充套件在90%左右或90%以上；

六、熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發揮助焊作用；

七、粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面；

八、去除焊接表面的氧化物，防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力；

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