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高通宣佈2023年推出下一代基於Arm的PC晶片 對標蘋果M系列

站長之家(ChinaZ.com) 11月17日訊息:

據The Verge報道,高通公司正在尋求加強其PC處理器,該公司宣佈了下一代基於Arm的晶片的計劃,「旨在為Windows PC設定效能基準」,能夠與蘋果的M系列處理器正面交鋒。

高通公司首席技術官James Thompson在該公司2021年投資者日活動上宣佈了新晶片的計劃,目標是在2023年推出新晶片的產品之前,在大約九個月內將樣品提供給硬體客戶。

新晶片將由Nuvia團隊設計,高通在今年早些時候以14億美元的鉅額收購了該團隊。值得注意的是,Nuvia是在2019年由三位前蘋果員工成立的,他們之前曾在該公司的A系列晶片上工作。

高通表示,除了為蘋果公司出色的M系列晶片(最新的MacBook Pro和MacBook Air膝上型電腦以及iMac和Mac Mini桌上型電腦搭載)提供競爭外,高通公司的目標也是在「持續效能和電池壽命」方面處於領先地位。此外,高通公司承諾,它也將擴大其Adreno GPU的規模,目的是為其未來的PC產品提供桌面級遊戲能力。

高通公司之前曾試圖進入PC晶片領域,推出了驍龍8cx系列處理器等產品,並與微軟合作推出了Surface X的SQ1和SQ2晶片。但是,當蘋果去年推出M1系列時,其基於Arm的晶片在功率和電池壽命方面提供了革命性的體驗,而高通公司的PC努力到目前為止一直表現平平。