新智元報道
編輯：小鹹魚 好睏
【新智元導讀】
今天早上，聯發科正式釋出了旗艦SoC天璣9000，引數之頂級，可以用「封神」來形容。它在計算能力，影音體驗，通訊連線上一舉斬獲十個全球第一，幾乎在所有方面都做到了獨步全球的地步，堪稱「安卓之王」。
上週，在AnTuTu評測平臺上，突然出現了一款安卓手機，綜合跑分竟然第一次超過了100萬大關！
這款手機搭載的晶片名為「mt6983」，而「mt」代號正是聯發科（MediaTek）公司旗下的晶片代號。
這會不會是聯發科的年度旗艦晶片天璣（Dimensity）系列的新品呢？
沒錯！
今天早上，聯發科正式釋出將於明年一季度上市的旗艦SoC天璣9000！
十項世界第一
聯發科此次釋出的年度旗艦晶片天璣9000引數之頂級，可以用「封神」來形容。
在計算能力，影音體驗，通訊連線上一舉斬獲十個全球第一，幾乎在所有方面都做到了獨步全球的地步，「安卓之王」呼之欲出。
在製程方面，這次聯發科達到了業界第一——天璣9000是世界上第一個採用臺積電N4節點新工藝的晶片。
而高通方面，預計12月釋出的驍龍8 Gen1將採用三星4nm工藝。大致規格為1x3。0GHz X2超大核+3x2。5GHz大核+4x1。79GHz小核，Adreno 730 GPU。
先來一波熱乎的詳細引數：
CPU
天璣9000的CPU採用熟悉的「1+3+4」三叢集架構。
對於效能核心，天璣9000是世界第一款使用最新Armv9 Cortex-X2核心的晶片，不僅配備了完整的1MB二級快取，時鐘頻率還達到了驚人的3。05GHz。
目前採用類似設計的是使用X1核心的驍龍888或Exynos 2100，分別為2。86和2。9GHz。不過，這兩款CPU都基於三星的5LPE工藝節點。
聯發科表示，與目前的安卓旗艦晶片相比（估計是驍龍888），有著高達35%的效能提升，而且效率也提高了37%。
天璣9000的中核是3個Cortex-A710核心，配備512KB L2，時鐘頻率高達2。85GHz。
此外，天璣9000搭載的Cortex-A510小核中，並沒有採用最新的「合併核心」（merged-core）設計，而是給每個核心配置了自己的SIMD/FP管道和私有L2快取。
由於配置了強大的中核，以及裝備精良的小核，聯發科表示，天璣9000的多核心效能能夠與蘋果最新的A15平起平坐。
在更多的記憶體工作負載中的效能提升要比更多的核心工作負載高得多，例如在SPECint2006測試中，天璣9000有著35%的提升，而在GeekBench 5中只有10。5%的提升。
在如此強悍的CPU加持下，重點高頻應用的開啟載入時長都有了顯著地降低。
快取方面，聯發科為天璣9000配備了8MB的L3快取和6MB的系統快取，總計14MB的快取大小已經可以與PC相比了。
更大的系統級快取（SLC），能提升整個SoC的效能，同時還能減少DRAM的記憶體流量，對電源效率也有積極作用。
GPU
GPU方面，天璣9000依然是世界第一個採用Mali-G710新架構的晶片，10核規格。
相比目前安卓旗艦，效能提升35%，能效提升60%，並且在Vulkan下，可以實現移動端的光線追蹤。（手遊玩家狂喜）
值得注意的是，對於每個核心效能，一個新的G710核心大致相當於兩個G78核心。
因此，就尺寸和效能而言，天璣9000的GPU大致與谷歌Tensor G78MP20 GPU相當，再加上由於一代IP的改進，預計效能會提升20%。
在開啟5G網路，60FPS重新整理率，玩一款流行沙盒遊戲（看曲線像是原神）的設定條件下，對比2021安卓旗艦晶片（估計是驍龍888），天璣9000幀率整體表現都更平緩，12分鐘後依然可以穩定維持在35幀以上。
在賽車，MOBA，第一人稱射擊等常規遊戲型別的遊戲中，天璣9000基本都能滿幀執行，相比鎖60幀的體驗，要好出不少。
AI能力
AI能力方面，天璣9000搭載聯發科第五代APU，效能和能效比較前代都提升400%。
在ETHZ v4測試中，天璣9000的AI峰值效能甚至比Google自研的Tensor（谷歌聲稱專為AI任務而設計的晶片）都高16%。
天璣9000在常規AI任務（影片去噪，影片超分等等）上，不僅效能比Google Tensor高出47%到203%，能效也更優，提升19%到147%。
記憶體升級
天璣9000的還是第一個宣佈與LPDDR5X相容的晶片，而這個標準在今年7月才由JEDEC釋出
雖然完整的LPDDR5X可以達到8533Mbps，但天璣9000將自己限制在7500Mbps，所以與當前一代LPDDR5-6400解決方案相比，頻寬提高了17%。
當然，記憶體控制器仍然完全支援高達6400Mbps的LPDDR5。
影象處理
ISP方面，天璣9000拿下三個世界第一，業界第一次支援3。2億畫素單攝，第一次支援3路18bit HDR影片錄製和三重曝光，第一次支援8K AV1影片回放。
3個ISP處理速度達到90億畫素/秒，也是前無古人。
3個ISP支援3個3200萬模組和硬體級三路18bit HDR錄製，最高達到270幀每秒，這個吞吐量只能說「殺瘋了」。
影象處理ISP和AI計算的融合是近來手機影像的大趨勢。
天璣9000這次釋出的影片流引擎，將強大的AI能力也融入了影片拍攝過程中，最高可將AI影片處理的延遲降低至33ms，絲般流暢，難以察覺。
經過AI處理後的影片，噪點控制更好，人物更突出，光線也更自然。
通訊
通訊連線一直是聯發科的優勢專案。
這一次，天璣9000首發3CC載波聚合，5G的下載速度達到了7Gbps，是採用2CC技術的基帶的1。5倍，再奪世界第一。
而首發R16技術也讓天璣9000的5G上傳速率提升了3倍之多。
天璣9000搭載的全新UltraSave 2。0技術可以將5G正常連線時的耗電量減少32%，在高速上傳和下載時，則可以減少27%。
實現了效能與功耗二者兼得的絕佳平衡。
天璣9000這次也支援了Wi-Fi 6E和160MHz頻寬，全球首發藍芽5。3，支援雙頻GPS和3頻北斗衛星定位，各方面細節都已經堆到極致。
MTK YES？
這兩年天璣在中高階市場已站穩，表現可圈可點，下一步是衝擊真旗艦。
聯發科的晶片市場份額自去年三季度超過高通後，一直至今年的二季度，連續四個季度第一。
甚至在今年二季度，聯發科手機晶片以43%的出貨量佔比奪得冠軍，接近半壁江山！
不過，聯發科的處理器一直被人詬病的地方，就是紙面上的資料看起來很好看，但是實際體驗還是不如高通驍龍更穩定。
所以，聯發科急需一款手機的處理器，成為它的代表作。
目前，有訊息稱高通驍龍今年的旗艦晶片採用的是三星4nm工藝製程。
鑑於採用三星5nm工藝製程的驍龍888都被冠以「火龍」稱號，口碑下滑，也側面說明了現在，三星在先進製程方面的技術成熟度可能還不如臺積電。
而聯發科的天璣9000採用的是臺積電的4nm工藝，這會是聯發科手機晶片真正崛起的一年嗎？
明年一季度，期待一個答案。
參考資料：
https：//weibo。com/u/1404521940
https：//www。sohu。com/a/502036320_115037
