【科技犬】

11月8日是美國設定的要求全球各大半導體企業提交晶片機密的截至日期，臺積電、三星等公司都在這一日期之前向美國商務部提交了晶片機密資料。

那麼臺積電到底提交了什麼資料給美國呢？日前美國商務部上也公佈了部分半導體公司提交的報告內容，主要涉及5家晶圓代工廠，其中包括四家臺灣半導體工廠臺積電、力積電、聯電和VIS（世界先進），另外一家以色列企業TowerSemi（高塔半導體）。

臺積電沒有完全迴應美國的要求，針對部分問題做了回答，主要集中於自身產能情況、2019至2021年積體電路產量及各分支佔總產量的比例，以及訂單積壓量最大產品的最近一個月銷售額，但並未透露訂單積壓量最大產品的具體名稱。

此前臺積電強調，公司長期以來與所有利害關係人積極合作並提供支援，以克服全球半導體供應上的挑戰。

但沒有也不會提供機密資料，如同公司法務長日前所說：“臺積公司不會提供機密資料，更不會做出損及客戶和股東權益之事。”

聯發科釋出的天璣9000 5G處理器亮點很多，除了首發新一代CPU、GPU架構之外，還率先支援了LPDDR5X記憶體，現在他們還跟美光聯合驗證了LPDDR5X記憶體，頻率可達8。533Gbps。

在天璣9000釋出之後，美光也確認了他們跟聯發科合作驗證了自家LPDDR5X記憶體與天璣9000的相容問題，首先驗證的是7。5Gbps的LPDDR5X記憶體，隨後還有更高的8。533Gbps的LPDDR5X記憶體，效能比上代LPDDR5高出33%。

據美光所說，他們的LPDDR5X記憶體基於最先進的1α（1-alpha） 節點工藝，專為高階及旗艦智慧手機而設計，可提供60GB/s的超高頻寬。

美光沒有提到他們的LPDDR5X記憶體什麼時候上市，不過天璣9000處理器的手機預計會在明年Q1季度上市，屆時也是LPDDR5X記憶體的首發了。